Rapidus拟2025年启动2nm制程于美新设子公司

　　4 月 15 日，日本高端半导体制造商 Rapidus 在加利福尼亚州圣克拉拉开办子公司 Rapidus Design Solutions，专注于美国市场的全面拓展。这处硅谷分公司旨在增强 Rapidus 与先进无厂半导体设计师及技术协作伙伴们的紧密联系。

　　Rapidus Design Solution 初步设立的管理职位为亨利·理查德（Henri Richard）担任总经理兼总裁。理查德曾在 2002~2007 年间任职 AMD 首席销售/营销官，亦在 IBM、闪迪、希捷等知名企业担任过类似职务。他现已成功组建了 Rapidus 在美的核心销售营销团队。

　　理查德表示：“Rapidus 邀请我加入时，我无法拒绝与一支充满才华和热情的团队共事的机会。他们正以创新的方式改变半导体设计和生产模式，为传统制造商提供新的选择，挑战传统制造方法。随着人工智能影响各行各业，先进半导体的需求日益增长。我很荣幸能够成为这家公司的一份子。”

　　Rapidus Design Solutions 是 Rapidus 在美业务的重要延伸。目前，已有超过 100 位 Rapidus 科学家和工程师在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体与 IBM 共同研发 2nm 先进制程。

　　据 IT 之家早前报道，Rapidus 计划于明年底开始向其 IIM-1 晶圆厂交付生产设备，预计 2025 年 4 月启动 2nm 制程试产，并于 2027 年第一季度实现大规模量产。此外，Rapidus 还将涉足先进封装领域，为其 2nm 芯片推出相应的 2.x D / 3D 封装技术。