无感FOC无刷直流电机全集成驱动芯片-XM2619产品概述

 

无感 FOC 无刷直流电机全集成驱动芯片-XM2619

 

 

产品概述

 

XM2619 采用无传感器矢量控制（无感FOC）技术驱动三相无刷直流（BLDC）电机，可显著降低电机的运行噪声和振动，且无需使用霍尔传感器。芯片内集成了低压（12V/24V）、小功率（45W）电机驱动所需的大部分外围电路，易于使用并大幅降低了系统成本。

XM2619 应用灵活，支持恒转速、恒转矩/恒电流、恒功率和开环等多种控制模式，提供多种控制调速接口，并可根据实际应用需要灵活调整控制曲线。芯片提供可编程配置区（EFUSE），配合专用的 XMC-Optimizer 优化工具，可根据应用要求写入电机参数和起动、控制、保护等配置。

XM2619 针对电池供电等应用场景优化，运行时工作电流低至 4mA，睡眠模式下静态电流约为 220uA。

芯片特性

 

• 电源电压 8-33V 

• 内置 MOSFET 上下管总 Rdson为 250mΩ，支持持续绕组电流峰值 1.8A 

• 矢量控制（FOC）换相，运转平顺噪音低 

• XenlessTM无传感器检测技术，无需霍尔传感器 

• 支持高速电机，最高转速可达 20 万转以上 

• 支持模拟（Vsp）、PWM、PFM 和 I2C 四种调速模式 

• 支持恒转速、恒转矩/恒电流、恒功率和开环等多种控制模式 

• 支持多种初始位置检测策略，有效避免反转，提高启动成功率 

• 支持高逆风启动 

• 支持软启动软关断，降低对电源系统的冲击并减小噪音 

• 转速反馈（TACH）和故障指示输出 

• 支持 FlexCurveTM控制曲线调整技术，可灵活适配不同电机特性 

• 支持多重保护功能：欠压过压保护、过温保护、过流保护、电流限制、防电压浪涌保护、相间短路保护、缺相保护、堵转保护、空载保护、负载突变保护 

• 内置 5V 高压 LDO，可供外部使用（<10mA） 

• 既支持全内置电流采样，又支持外部单电阻电流采样

• 封装：

  TSSOP20

  DFN

典型应用

 

• 落地扇、循环扇、散热风扇 

• 空气净化器、加湿器 

• 循环水泵、水族泵

审核编辑：刘清