华正新材2023财年报：营收大涨，亏损加剧

　　4月14日，华正新材发布年度业绩报告显示，公司全年营收达人民币3，36亿余元，较去年同期增长2.31%；净亏损1.2亿余元，由盈利转为亏损；扣除非经常性损失后，净亏损高达1.3亿元。

　　报告指出，由于全球政治经济环境复杂多变，公司产品所在市场需求减弱，产业链上下游运行疲弱，竞争激烈导致行业总体劳动效率下降，这些因素对公司运营构成了压力与挑战。然而，新兴技术和需求的出现也为公司产品应用带来了新的机遇和增长空间。

　　在覆铜板业务上，华正新材珠海基地项目一期工程顺利完工，年产量达2400万张，各项指标均符合预期，使公司覆铜板产能得到显著提升，为提高市场份额奠定了基础。

　　在半导体封装材料领域，华正新材加大研发力度，深化产业链合作，持续进行终端验证。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等多个应用场景实现了稳定订单交付。此外，超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交货。CBF积层绝缘膜研发步伐加快，终端验证工作积极推进，系列产品开发进程加速。在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，并在国内多家头部企业展开验证；针对CBF在智能手机主板及VCM音圈马达等应用场景，公司开发了CBF-RCC产品，目前正在下游终端客户进行验证，取得了良好效果。

　　在功能性复合材料及交通物流用复合材料方面，华正新材迅速响应市场需求，根据客户需求定制开发了3D手机背壳成型材料，成功应用于新型手机背板，并通过了国内主要手机终端的验证，现已实现稳定批量销售。