SMT加工的焊点质量检测有哪些？

在当今电子产品市场，各种生活中常见的电子设备向小型化、精密化发展是不可阻挡的趋势，小型化必然与smt电子厂的贴片加工挂钩，这也是近年来贴片加工厂如雨后春笋般涌现的原因。但是，电子加工厂要想持续发展，最重要的是加工质量和服务。在SMT贴片加工中有一个比较基础的点，但是这里的质量影响会十分大，那就是焊点质量。为了保证质量一定会进行许多的检测，下面佳金源锡膏厂家给大家讲一下：

一、SMT加工的焊点质量检测：

1、焊点表层光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象；

2、元件高宽比要适度，适度的smt焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的焊接位置。

3、有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下，最大不超出600度。

二、SMT加工的外观检测：

1、不能存在元器件缺件现象；

2、不能存在元器件贴错现象；

3、不能存在电路板短路现象；

4、不能存在虚焊、焊接不稳等不良现象。

smt电子厂的贴片加工优良点焊应当是在机器设备的使用期内，其机械设备和电气设备特性有效的前提下，开展外型查验，保证电子设备的品质。