在这个春意盎然的季节,我们欣喜地与您分享萨瑞微电子在2024年深圳春季充电展上的亮相。作为专业从事半导体分立器件芯片设计、晶圆制造、封装测试与应用服务于一体的IDM模式的国家级高新技术企业,萨瑞微电子在此次展会上展示了我们的最新产品及技术成果,与业界共同探讨半导体产业的发展趋势。
萨瑞微电子的创新产品实力
在此次充电展中,我们重点展示了面向未来电源应用的一系列创新半导体产品。这些产品不仅体现了萨瑞微电子在半导体领域的深厚技术积累,更代表了我们对市场需求的精准把握与快速响应。
我们是产品型号最全,封装最完整的厂商之一;包含全系列的保护器件(ESD/TVS/TSS/GDT)功率MOSFET(SGT MOS/SJ MOS/Trhench MOS)、二三极管(稳压管,肖特基,快恢复,整流管,开关管),模拟IC(OVP,LDO,OCP);拥有传统封装(SMA SMB SMC)以及先进封装(QFN/DFN/PDFN/TO/TOLL)等50多个封装类型,拥有完备的体系(ISO9001/IATF16949/UL497B安规认证等)自产芯片良率达到97%-98%,封装良率98.4%。
萨瑞微接受充电展记者专访
2024年的充电展吸引了200多家知名企业参展,展览会聚焦了快充芯片等前沿技术,成为行业交流的重要平台。此外,我们还参与了关于充电技术未来发展记者专访。江西萨瑞微的常务副总经理在采访中分享了我们对于充电技术创新的见解和展望,以及对于行业未来的思考。
展会信息
2024(春季)亚洲充电展于3月20日至22日在深圳福田会展中心6号馆举办。这是一次不容错过的行业盛会,提供了一个关于最新技术和产品的展示与交流的平台。萨瑞微电子在充电展上的展位吸引了众多参观者的目光,我们的技术专家和市场团队与参展者进行了面对面的深入交流,取得了积极的反馈和广泛的关注。
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萨瑞微电子将持续投身于半导体技术的研发和创新,不断优化产品线,以满足日益增长的市场需求。我们期待在未来的道路上,与更多的合作伙伴携手前行,共同开创半导体产业的新篇章。感谢您对萨瑞微电子的持续关注和支持,让我们在接下来的日子里继续共同进步,共创辉煌。
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