三星联席CEO在AI合作交流中力推HBM内存

　　据《经济日报》及DIGITIMES消息，三星电子CEO庆桂显日前赴台湾地区，会见多位半导体业巨头台积电、广达电脑及纬创集团共同探讨AI领域的技术合作。其中，广达公司旗下的云达公司通过领英平台对其热烈欢迎，并透露庆桂显此行还亲临云达与英特尔共同建立的5G OpenLab实验室。

　　庆桂显此行主要推广三星的HBM内存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出现失误，三星已被竞争对手SK海力士超越；位于第三位的美光近年来也在HBM3芯片上取得突破，成功获得英伟达H200订单。

　　另据IT之家今年2月份报道，SK海力士正计划与台积电组成One Team战略联盟，共同开发HBM4内存。因此，三星电子需要加快研发步伐，并加强与台湾地区企业的联系，以稳固市场地位。

　　庆桂显此行期望能与台积电维持稳定的HBM内存先进封装合作，并借助下游服务器厂商游说客户增加三星HBM产品用量。此外，三星未来或将开放内部生成式AI工具，这将带来大量AI服务器订单，此次访问或将对此进行提前协商。