美国扩大芯片生产，宣布将为三星电子提供64亿美元补贴

　　美国政府批准了向三星电子提供64亿美元的芯片补贴，用于推动德州的芯片制造业。根据计划，三星的项目将涵盖制造基地增建、研发中心建设和先进芯片封装厂落户得州泰勒市。此举使美国商务部本年度大型芯片制造项目获得的资金达到了230亿美元的历史最高水平。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，预计拜登政府会在年底前使用完毕390亿美元的《芯片法案》资助。雷蒙多指出，大部分补贴已经发放，剩下的大约160亿美元也将在年底前完成，未来的奖励计划将侧重于存储芯片和对供应商、晶圆及化学品的投资。

　　4月8日，美国宣布将向台积电提供66亿美元的拨款补贴，台积电因此决定将在美投资从原定的400亿美元大幅提高至650亿美元以上，并承诺在美国本土生产世界领先的2nm芯片。台积电的补贴是《芯片法案》中第二大的款项，仅次于给予英特尔的85亿美元拨款和110亿美元贷款，后者将投资于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的项目。

　　《芯片法案》是拜登政府振兴产业政策的关键部分，旨在通过政府资金恢复对国家安全和经济增长至关重要的技术部件的国内生产。然而，自20世纪90年代以来，美国在全球芯片产量中的比重已从超过三分之一下降至如今的12%左右。