芯片初创企业Rivos在与苹果达成协议后,近日成功完成总额2.5亿美元(折合18.13亿元人民币)的A轮融资。此笔资金将用于研发、设计及量产适用于生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。
Rivos创立于2021年,总部设于美国加利福尼亚州,专注于设计和生产RISC-V芯片。尽管在A轮融资后未披露芯片详细架构,但据称其结合了高性能RISC-V CPU和数据并行加速器(GPGPU)以满足AI工作负载需求。
至于RISC-V CPU的具体功能,目前尚未明确。有猜测认为可能类似谷歌Tensor处理器中的SiFive内核,负责硬件管理及矩阵乘法运算。
据悉,Rivos的芯片将采用台积电的3纳米制程技术制造。该公司CEO普尼特·库马尔表示,该芯片瞄准小型设备市场,有望挑战英伟达。
此外,Rivos正在开发一套开源软件栈,旨在支持基于RISC-V的计算平台。其目标是能在PyTorch、JAX、Spark和PostgreSQL等框架上运行的AI应用程序和数据库,这些框架可实现应用程序的重新编译,使之适应各类硬件环境。
库马尔在声明中指出:“大语言模型正处于快速发展期,若想整合数据分析堆栈,需确保加速器易于编程和调试,且数据能在CPU和加速器间顺畅传输。”
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