英伟达Blackwell新平台使CoWoS封装总产能提升150%

　　根据集邦资讯公司（TrendForce）的最新研究报告，英伟达Blackwell新平台（含B系GPU与GB200加速卡）强劲的市场需求预计将推动台积电2024年CoWoS封装总产能增长超过150%。

　　集邦资讯表示，供应链对GB200的前景十分乐观，预计到2025年其出货量将突破百万片，占据英伟达高端GPU市场份额的40%-50%。

　　尽管英伟达计划在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技术进行封装，且验证测试过程相对繁琐，因此集邦资讯预测这些产品可能会推迟到今年四季度或明年初才能实现大规模生产。

　　关于CoWoS，由于英伟达B系列产品如GB200、B100、B200等将消耗大量CoWoS产能，台积电已决定提高2024年全年CoWoS产能需求，预计年末每月产能将接近4万片，相比2023年总产能增长超过150%。

　　此外，报告还指出，随着人工智能领域的不断发展，HBM3e有望在下半年成为市场主流。据集邦资讯预测，英伟达将于今年下半年开始扩大搭载HBM3e的H200的出货量，逐步替代H100成为主流产品，而GB200和B100等也将采用HBM3e技术。