HPMicro首战RoboMaster,PIE战队初露锋芒

描述

 

在科技创新飞速发展的今天,青年人才是推动社会进步的重要力量。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)作为半导体行业的佼佼者,深知这一点,所以先楫始终在生态领域的建设中不断推进高校计划,致力于青年人才的发掘与培养。近日,先楫半导体企业支持的首都师范大学PIE战队参加全国备受瞩目的机器人竞技平台联赛——RoboMaster 2024 全国大学生机甲大师赛,荣获高校联盟赛(山西站)3V3对抗赛亚军及步兵对抗赛季军。首都师范大学作为一个文科院校,能够在竞争激烈的机甲比赛中战胜理工科院校取得优秀的成绩,既离不开同学们的努力与汗水,也离不开先楫高性能MCU芯片的助力。先楫半导体在此恭贺各位获奖的同学们!你们是最棒!

先楫半导体先楫半导体

 

先楫半导体(HPMicro)自去年年初开始为首都师范大学学生创新实验室提供支持。不仅提供了必要的物资支持,还有专业的技术人员为学生选手们提供指导,帮助他们更好地理解和掌握先楫芯片的技术开发及应用。我们相信凭借着先楫高性能芯片的加持,以及同学们的努力,必定能在赛场中交出一份优秀的成绩单。

 

 

先楫芯片

 

此次比赛选用的是先楫半导体HPM6700/6400系列产品,这是先楫高性能实时微控制器系列的旗舰产品,采用RISC-V内核,主频高达816MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器, 创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录,创造了RISC-V 全球最快主频和跑分。除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列产品还创造性地整合了一系列高性能外设:包括支持2D图形加速的显示系统,高速USB,千兆以太网,CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。

 

HPM6700/6400系列产品自推出以来备受行业客户的关注,目前已陆续在工业机械臂、人形机器人、机器人伺服驱动、特种机器人等应用场景落地及推广。

 

先楫半导体

 

 

赛事亮点

 

在3v3对抗赛中,对战双方需自主研发步兵机器人、 英雄机器人及哨兵机器人,在指定的比赛场地内进行战术对抗,通过操控机器人发射弹丸攻击对方机器人和基地。比赛结束时,基地剩余血量高的一方获得胜利。 

 

步兵机器人 拥有极高的速度和小巧的身材,可以在赛场上灵活穿梭。同时,步兵机器人拥有充足的弹容量和快速的云台响应,具备强大的作战能力。

先楫半导体

 

英雄机器人 具备极强的杀伤力,一颗大弹丸便可带走敌方200滴血量。本赛季的英雄机器人在底盘和供弹方面采用了新的设计方案。大大提升了机器人的性能。

先楫半导体先楫半导体

 

哨兵机器人 通过自瞄来增强击打的准确性能,具有很强的火力压制特点。本赛季中的哨兵机器人多次力挽狂澜,发挥出色。

先楫半导体先楫半导体

 

 

战队风采

 

赛场上,PIE战队的队员们齐心协力,共同面对各种挑战,一路过关斩将,勇往直前。

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此次支持RoboMaster 2024 全国大学生机器人比赛,不仅展现了先楫半导体的产品在科技创新方面的实力,更彰显了其作为社会企业的责任担当。展望未来,先楫半导体将继续开展高校计划,关注青年科技人才的培养和发展,通过更多形式的学习培训及活动赞助,为年轻人提供更多的学习和成长机会。同时,公司也将继续推进先楫生态建设,加大技术研发和创新方面的投入,推动行业的持续发展和进步。

 

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