三安意法半导体项目提前两个月成功投产

　　据悉，位于重庆的半导体产业巨头三安意法半导体项目正加紧建设中，彼时现场机械运作如火如荼，工人们正在全力以赴确保项目进度。这个项目总投入高达300亿元人民币，主厂房已于过去五个多月内顺利封顶。目前，该项目正在开展室内装修及设备采购工作，有望在今年八月份实现亮灯并启动运营，此为原定计划的提前两个月。

　　据了解，这一切得益于市级重点专班的强力推动以及全方位的支持。当前，新近落成的西部重庆科学城也传出喜讯，三安意法半导体项目相关负责人透露，预计今年四月底即可进行衬底厂外线通电测试，较原先预想提前六十天。

　　值得一提的是，2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在重庆正式签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议内容，双方将共同组建合资公司，推动项目建设。该项目拟整合8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片等方面的研发制造，致力打造技术领先的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。项目落成后，将成为重庆市半导体行业的新里程碑和新名片。