温度冲击与温度循环：揭示材料失效的两种温度试验方法

　　温度冲击试验与温度循环试验，虽然都是对材料或产品进行温度应力测试的方法，但它们的应力负荷机理存在显著差异。简单来说，温度冲击主要关注蠕变及疲劳损伤导致的失效，而温度循环则更多地考察由剪切疲劳所引发的失效。这两种试验在试验环境、取样大小、采用的标准及方法上都各有特点。

　　温度冲击试验以其高速的升降温率而著称，通常不低于30℃/min。其温度变化范围广泛，且试验的严酷程度随着温度变化率的增加而上升。此类试验允许采用两箱式(吊篮式)或一箱式(储能式)试验装置，而与之不同的是，温度循环试验则多使用单槽式试验装置。特别是在两箱式装置中，温度变化率甚至能超过50℃/分钟。温度冲击往往源于制造或修理过程中的剧烈温度变化，如回流焊、干燥、再加工等。

　　相较之下，温度循环试验则是将试验样品置于预先设定的高低温交替环境中。为了避免温度冲击带来的影响，其温度变化率必须控制在20℃/分钟以下。为了更有效地达到蠕变及疲劳损伤的测试效果，推荐的温度循环范围为25℃~100℃，当然，也可以根据产品的实际应用场景选择0℃~100℃的循环范围，且每个温度的曝露时间均为15分钟。此类试验的核心目的在于，通过对产品施加环境应力，加速暴露其可能存在的潜在缺陷，从而及时进行剔除。

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