2014年Ultrabook渗透率达5成以上 台IC厂营运受惠

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  今年WINTEL阵营蓄势待发,准备反攻苹果与行动装置阵营,拓墣产业研究所半导体中心副理陈兰兰表示,今年除了Ultrabook外,WindowsOnARM(WOA)也是关注焦点,对***相关半导体供应链而言,过去多以PC相关周边IC赖以为生,接下来可望受惠此波反攻趋势,而其中,由于PC与手机装置将更加强调效能、省电与萤幕解析度的提升,相关周边IC设计厂商营运更有表现空间。

  陈兰兰指出,由于微软Windows8下半年下旬才会问世,因此预期WOA装置的大量成长期时间点应是在2013年,估2013年WOA平板装置数量将达1200万台,较今年成长1倍以上,而WOA的PC装置也可达到500万台,同样较今年倍增。

  在Ultrabook方面,由于零件价格仍居高不下,陈蓝蓝预期,今年主力机种仍将集中在800美元以上产品,也因此预期渗透率仅13%,明年才有机会到30%水准,但随着零件价格下滑,预期2014年就会有一半以上的NB是Ultrabook类型,渗透率将达53%。

  陈兰兰说,接下来电子装置将走向机王特征,也就是软、硬体皆配置高规格,CPU需能兼具高效能且低功耗的特色、同时为使装置运作更有效率与省电,因此开关机速度必须加快,装置也须随时处在待机情况,同时为求省电也将配置光感测IC,随时侦测环境光源调整亮度,也就是装置发展愈来愈像手机的特征。

  而陈兰兰认为,过去两年ARM架构与苹果热潮火红,使得***相关以PC周边IC为主的营运受到压抑,但今年WINTEL阵营力拼反攻,台系IC厂可望有同步助益。

  陈兰兰指出,高效能低功耗牵涉到晶圆代工厂制程技术,如台积电与三星等晶圆厂皆已有相关高阶制程技术,能满足这方面需求,在此趋势中可望受惠;而储存装置方面,为求更省电、运作处理速度快,因此SSD(固态硬碟)的发展方向也底定,不过值得注意的是,英特尔较倾向Hybrid(混合)方式,也就是开关机与待机资料储存在小容量的SSD中,而电脑本体的资料储存则以传统硬碟为主。

  另外,随着面板萤幕技术提升,高解析度也将带动产业增值,陈兰兰指出,微软下一代Windows8皆要求配备1366X768的解析度,此举将带动相关驱动IC需求走强,而手机驱动IC产值也随手机市场扩大同步上扬,预估今年手机驱动IC产值可达29.2亿美元规模,其中27.2亿美元为智慧型手机,2亿美元为功能手机。

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