联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712

　　日前，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712，为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，将帮助TD手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。

　　尽管智能手机是产业增长的焦点所在，但功能手机依然占了大多的销量。手机用户群中有60%的人在使用功能手机，功能手机市场仍然有着巨大的潜力。

　　联芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712，正是针对各类功能手机市场。该芯片方案将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，与TD-SCDMA/GSM双模单芯片射频组合成双芯片的TD-SCDMA终端解决方案，大幅提高了芯片集成度，为业内领先水平。同时，手机厂商通过该款芯片方案，只需增加一个SIM卡槽即可实现“0”成本升级双卡双待，是业内首款TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待FP方案。

　　在软件方面，LC1712芯片方案能够提供Turnkey一站式交付。基于联芯自有LARENA 3.0应用平台，方案支持WLAN、NFC等新兴业务，可实现CMMB手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等多种特色业务。与此同时，方案还提供底层系统和运营商定制应用的开发。鉴于LC1712软硬件方面的双重降本，该产品可以满足G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待四种类型FP手机的所有要求。

　　目前，该芯片方案已经实现量产，预计基于该芯片方案的高性价比的功能手机将很快问世。