国产希望，揭开北斗导航系统的神秘面纱

　　电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。首先让我们关注美国对华为等45家公司电子设备发起“337调查”；国产北斗系统曝光，性能如何？英特尔最新芯片路线图曝光。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。不用稀土，日立开发出效率达93%的工业马达；ST推出全球首个检测三轴向超高加速度低功耗运动传感器；美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（5.14-5.20）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

 

　　在广州进行的第三届中国卫星导航学术年会上，中国自主知识产权的北斗系统定位精度提高、用途广泛、成本降低，引人注目。

　　一个比手机卡略小一圈儿的北斗芯片，具有完全自主知识产权，根据需要装载于手持用户机、车载一体机、平板电脑等各种终端产品。随着北斗系统服务能力的不断提升，装有北斗芯片的各种终端设备被广泛应用于气象、交通、铁路、海洋渔业、减灾救灾等领域。

　　权威部门表示，北斗系统的定位、导航、授时等服务能力不断提升，到2012年年底，中国的北斗系统定位精度将小于10米。

　　北斗系统的最终目标是走向应用，进行产业化推广，面向大众，面向各个行业，自身的能力水平必须不断完善提高。中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其说，这届年会从规模、企业参展的数量、产品的性能、服务的方面远远超过前两届，以北斗为核心的中国卫星导航产业正在逐步扩大，良好发展。接下来我们继续关注其他相关信息

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 美国对华为等45家公司电子设备发起“337调查”

　　

　　美国国际贸易委员会18日对45家公司发起“337调查”，以确定这些公司在生产带有可伸缩USB连接器的电子设备时是否存在专利侵权行为，其中包括中国华为技术有限公司。

　　美国国际贸易委员会当天发表声明说，具体涉案产品是照相机、便携摄像机、数码录音机、MP3播放器、无线调制解调器和闪存驱动器等带有可伸缩USB连接器的电子设备。

　　在启动“337调查”后，美国国际贸易委员会必须在45日内确定终裁时间，通常案件需要在一年内作出裁决。如果涉案企业被裁定违反了第337条款，美国国际贸易委员会将发布相关产品的排除令和禁止进口令，这意味着产品将彻底丧失进入美国市场的资格。

　　除美国本土企业外，本次涉案企业还包括多家亚洲知名电子设备生产商，如日本奥林巴斯、松下、东芝和韩国三星等。

　　1.2 北斗系统曝光 今年底定位精度将小于10米

　　

　　北斗兼容型芯片

　　正在广州进行的第三届中国卫星导航学术年会上，北斗系统定位精度提高、用途广泛、成本降低，引人注目。

　　一个比手机卡略小一圈儿的北斗芯片，具有完全自主知识产权，根据需要装载于手持用户机、车载一体机、平板电脑等各种终端产品。随着北斗系统服务能力的不断提升，装有北斗芯片的各种终端设备被广泛应用于气象、交通、铁路、海洋渔业、减灾救灾等领域。

　　权威部门表示，北斗系统的定位、导航、授时等服务能力不断提升，到2012年年底，中国的北斗系统定位精度将小于10米。

　　北斗系统的最终目标是走向应用，进行产业化推广，面向大众，面向各个行业，自身的能力水平必须不断完善提高。中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其说，这届年会从规模、企业参展的数量、产品的性能、服务的方面远远超过前两届，以北斗为核心的中国卫星导航产业正在逐步扩大，良好发展。

　　1.3 面对亏损 诺基亚挥泪贱卖纽约总部

　　诺基亚位于纽约曼哈顿的总部大楼已经在近日换了主人。2012年，这家芬兰手机厂商在经历了第一季度12亿美元的亏损、以及第二季度17亿美元的亏损过后，在财政方面的乏力似乎已经开始显露出来。据了解，本次交易的价格已经定于1200万美元。

　　

　　6年之前，诺基亚曾以3000万美元的价格买下这栋大楼，当时的诺基亚几乎已经是达到公司史上的最颠峰，现在却要进入最艰难的时期了。以非常低廉的价格接手诺基亚的是一家名为Histogenetics的生物技术公司。这家公司的发言人称：1200万美元真是一个不错的交易，我们对这栋楼非常满意。

　　1.4 亏本也要抢市 击退海尔和三星的中国企业

　　如果市场上有一些规律是禁得起时间考验的，那么，“老大永远不要怀疑有一天老二会超越你”，这一条应可列入铁则，而且还是生死交关的铁则。

　　家电龙头的海尔、微波炉龙头的格兰仕与豆浆机的九阳，都见识到美的这个老二死缠烂打的求胜意志。

　　2000年，中国第一大白色家电制造商海尔的营收，几乎是美的4倍；2004年，海尔成为中国第一家营收破人民币千亿元的家电公司，规模仍是美的3倍；然而，不过才10年工夫2011一年美的营收人民币1400亿元，已是2001年营收约10倍，与海尔的差距，也只剩下7％。

　　这样的追赶速度，海尔的老大地位还能高枕无忧？

　　空调大战：趁海尔策略转向，坐上老二地位

　　摊开两大集团近年营收，2005年是清楚的分界线，当时海尔因获利成长率连年跟不上营收成长率，决策大转弯：淡出低毛利产品，集中火力攻打高毛利产品。在那之前，海尔平均年营收成长率超过25％；之后，只剩下6％不到。反观美的，营收仍持续以两成多的速度增长，人民币五百亿元、一千亿元、一千四百亿元的大关，陆续攻克。

　　海尔要毛利率、美的要市占率，这条分界线，重组了中国空调市场的版图。

　　1.5 与华为合作的360手机谍照曝光

　　5月16日消息，互联网公司相继推出智能手机，今日有微博网友将360手机谍照抛出，据说已经试产。

　　

　　前几日奇虎360董事长周鸿祎透露将推出360特供手机，将会采用主流高端配置，售价在1000-2000元之间。周鸿祎表示凡是用户欢迎的软件，比如腾讯QQ、百度搜索将会内置，并且所有软件也皆可删除。今日，有微博网友贴出360手机谍照。并透露，360手机已经试产，将与华为进行合作，价格不到1000，4.3寸高清屏960×540分辨率、双核1.2G处理器，800万像素。

　　1.6 英特尔最新芯片路线图曝光：开始研发7纳米和5纳米制程工艺

　　

　　英特尔芯片路线图

　　北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定。

　　今年四月，英特尔刚推出采用22nm制程的Ivy Bridge芯片。但现在该公司已经开始展望制程工艺未来的新进步。事实上，英特尔对于10nm，7nm以及5nm的制程研发路线图已经敲定。同时，该公司目前计划在美国及爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。

　　14nm制程仍处于研发阶段，但应用于生产还要等到大约2014年Broadwell的推出。或许Broadwell就是Haswell的14nm die size减小+SoC版。Haswell本身将基于Ivy Bridge相同的22nm制程技术，属于英特尔公司‘tick-tock’发展模式的一部分。

　　1.7 2012全球TOP10知名半导体巨头论剑嵌入式

　　

　　全球知名厂商在嵌入式方面的策略是什么？

　　电子发烧友网讯：芯片供应商清楚地知道，凭借着比预期还多的各种各样的芯片投入，他们能够满足像IPOD、IPAD和笔记本移动市场等庞大的嵌入式市场需求。嵌入式在自动化、工业和医疗等行业的应用已经蓬勃发展起来，甚至在类似冰箱。洗净器、微波炉等大型家电也应用到这方面的技术。嵌入式系统设计不但提供很多新颖的应用，同时还能够减少了在尖端微控制器或微处理器方面的额外花费。嵌入式系统的大量芯片需求迫使硅供应商去做一个嵌入式市场策略。

　　嵌入式系统的设计有他们独特的要求，UBM电子最近公布了2012度嵌入式市场调查，调查清楚地描述了设计师在芯片、工具和支持方面的要求。有五点是很有代表性的：

　　（1） 嵌入式设计师最关注的五个方面是芯片技术、投入市场所需的时间、设计和开发进程、全球市场和国内外的外包。

　　（2） 目前的嵌入式项目包括有一个微处理器或微控制器。两个处理器或微控制器。又或者三到五个MPU或MCU。

　　（3） 2012年的调查显示，其处理器的平均时钟频率是425MHZ，而2011年的是291MHZ。

　　（4） 那些在最近项目中用到相同处理器的调查对象和另外一些转用新处理器的对象间有些分歧。

　　（5） 被访对象深信围绕着芯片（软件、工具、支持）的生态系统比芯片本身更重要。德州仪器、飞思卡尔、Microchip、ARM、ATMEL的生态系统按顺序排前几位。然而在2012的调查里，在被调查对象下个项目考虑使用的处理器供应商里面，意法半导体排到第五位。与ATMEL处在同一水平。

　　1.8 全球移动内存营收排名 三星半导体稳居龙头

　　根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，DRAM厂积极研发，并提高行动式内存产能，不仅可望拉抬整体获利表现，亦可降低因标准型DRAM生产造成的亏损。第一季行动式内存平均销售单价滑落约10~15%，合约价降幅约10%，但由于出货位元成长约达20%，整体行动式内存营收较去年第四季成长约37%。TrendForce表示，除三星电子市占大幅扩大之外，其他厂家均受到降价影响而压缩整体行动式内存营收表现。

　　三星半导体稳居龙头海力士全力冲刺缩小差距

　　在产品组合多样性、技术以及生产成本优势下，三星半导体第一季在行动式内存的销售一举拿下七成的市占率，自有品牌Galaxy贡献良多，约占三星行动式内存总产出的3成;韩系厂商在行动式内存的市占率于第一季突破八成，足见韩系厂商长期在行动式内存市场的布局与努力成效卓著。三星今年开始在市场策略上，将更专注LPDDR2，以及高容量多芯片封装（MCP）生产，TrendForce认为这是三星在行动式内存营收领先对手的主因，下阶段三星将以深化客户对高容量LPDDR2的接受度为发展重点，做为下一波营收成长动力。同时，三星也积极在客户端推广应用于UltraBook的LPDDR3*16，虽然至今仍未通过JEDEC的认证规范，但若受到PCOEM厂商青睐，预计将更进一步扩大三星在行动式内存的市占率。

　　

　　SK海力士方面，本季行动式内存产品线营收与上季相当，随着38nm制程良率逐步提升，不仅生产成本降低，生产比例也逐步提升，且LPDDR24Gb颗粒已受客户验证完毕，后续在高容量LPDDR2的出货量将稳定增加，可望在第二季为获利表现加温。

　　1.9 三大运营商斥巨资助东莞全城WiFi “无线城市”跃升“智慧城市”

　　

　　“5·17”世界电信日即将到来，今年世界电信日的主题为“信息通信与女性”。这是电信日多年来首次提出女性与通信的主题概念。正如人们所知，通信技术、无线网络早已融进了大家的日常生活中。特别是经过两年多的3G技术提升，随时随地畅享快速便捷的3G网络，已经不再是梦。

　　按照《广东省无线城市发展指导意见》要求，2012年之前，东莞市与广州、深圳、佛山将试点建设“无线城市群”。采访当天，东莞三大运营商分别与东莞市政府签署相关战略合作协议，三家运营商宣布计划投入总额195亿元的巨资用于在东莞开展3G无线网络建设，打造“无线城市”，实现镇级以上城区全覆盖。

　　2.厂商要闻链接

　　2.1 华为终端的野心：欲做第二个高通？

　　“明年，华为终端一定可以在智能手机的硬件方面做到全球第一。”华为消费者BG CEO余承东上周在2012全球移动互联网大会上非常自信地表示。而在此前，华为终端已经宣布其未来三年的目标是，成为全球三大手机品牌之一。

　　自2012年年初在美国CES电子消费展上展示其首款高端智能手机Ascend P1以来，这家从B2B转型B2B2C的全球第二大电信设备商，已经毫不掩饰其在智能手机领域的野心。

　　不过，智能手机市场已经成为“血海”，硬件的利润正在急剧下滑。在移动互联网时代，即使做到硬件全球第一的华为，又能否在这样的“血海”竞争中突破重围，达到其既定的品牌战略目标？

　　硬件第一背后的野心

　　事实上，余承东所说的明年华为可以做到智能手机硬件水平全球第一，并非不可实现。

　　在不少业内人士看来，虽然华为终端从今年开始才真正发力高端市场，但身为全球第二大电信设备商，有着深厚研发能力和成本控制能力的华为完全具备这样的能力。

　　第二个高通？

　　如果说，做硬件第一、布局“软实力”是华为在前端的冲刺和探索，那么，华为海思就是华为在智能手机产业中压轴的王牌。

　　华为轮值CEO徐直军在华为2012年分析师大会上表示，即便华为最后不能从智能手机上赚钱，仍然可以通过芯片组赚钱。

　　在2012年移动通信世界大会（MWC2012）上，华为发布其四核智能手机Ascend D quad的同时，亦首次公开了其自行开发的海思K3V2处理器。而Ascend D quad所搭载的四核处理器正是其自行开发的海思K3V2。

　　2.2 iPhone5变心？宸鸿为苹果白扩产

　　触控面板股宸鸿（TPK），目前正面临了“后苹果时代”的严厉考验。

　　2012年，第一季财报陆续出炉。旧股王宏达电、以及大立光获利都不如预期，前者税后盈余是近7年来新低，大立光表现也低于预期，只有宸鸿一枝独秀，以10.7元的每股税后盈余登上每股获利王。

　　宸鸿因应苹果需求，年年砸下数百亿元的重金扩产，厂区遍及厦门翔安、湖里、海沧、集美等各区，并打造后段贴合、前段触控感应器、以及保护玻璃产能，这庞大的产能都是为了苹果所打造。

　　明日牵手可能换人 LG、东芝抢当面板新欢

　　但，近期市场传出，苹果将改用In Cell内嵌式触控面板，取代既有的玻璃式电容触控面板，这代表，前者将另寻供应商，双方关系自此生变。

　　苹果两家面板供应商竞相发表内嵌式触控技术，2012年1月，苹果甚至派了研发人员到东芝驻厂，各种动作也让市场解读为苹果“琵琶别抱”，只是时间的问题。

　　2.3 中芯国际成立合资公司 扩大45至20纳米产能

　　5月15日上午消息，中芯国际今天披露，公司全资子公司中芯北京将与北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会成立合资公司，重点生产45至20纳米集成电路。合资公司股权比例暂未公开。

　　中芯国际今天在港交所发布公告称，北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会与中芯北京将于今日订立无法律约束力合作框架文件。根据合作框架文件，北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会及中芯北京拟于中国成立合资企业，以开发及营运该项目。

　　

　　合作框架文件提出成立合资企业。该项目分两个阶段开发，未来将重点生产45至20纳米集成电路，最终有望达到每月生产70，000块12寸晶圆的产能。

　　2.4 华为2012收缩市场进攻 确立三大战略市场

　　在海外某运营商宽带项目，华为（微博）在最后关头退出角逐，因为对手放出了低于成本的报价。

　　这与此前业界熟悉的华为风格大相径庭。获悉，早在去年，华为已经陆续下发多份内部文件，明确不再使用激进的商务手段拿单，而重点考量项目的利润率。就连客户忠诚度极低的配套市场，也在受限之列。

　　这意味着华为正在从策略上大幅减少不计成本的攻击，作为一艘难以减速的大船，华为的使命在当前时期从扩张变为精耕。坐拥在固网宽带、接入、无线等多个领域的业界第一或第二的份额，华为副董事长、轮值CEO徐直军直言“在很多领域已难以找到追随者”。

　　份额稳定的华为遇到的问题是：在传统运营商市场，需要与客户一起应对大流量带来的商业模式变革，找到新赢利点，另一个则是平稳度过新布局的企业网和消费者市场的成本期。

　　根据2011年财报，华为实现销售额323.96亿美元，增长11.7%；但从收入结构上看，华为在运营商市场实现同比增长3%，而在新布局的企业网和消费者市场，分别实现57.1%和44.3%的同比增长。此时转向利润考量，华为有足够的理由和底气。

　　

　　拯救2012？

　　在4月25日举行的全球分析师大会上，华为多位高管表明未来突破口为二个线索，一是面向大流量数据时代和数字信息时代的ICT转型，二是面向消费者和企业市场的转型。

　　2.5 三星合并三家子公司 重组OLED面板生产

　　三星发力OLED产业的决心已定。昨日，记者从三星总部获悉，三星旗下三家面板公司Samsung Display、S-LCD以及SMD将被合并成一个公司，新公司将主要从事利润更好的AMOLED面板产品生产。

　　据悉，合并后的公司暂时没有正式的中文名字，被称为Samsung Display。此项合并将于7月1日在法律上正式生效，经销商和系统上的梳理也在进行当中。对于此举，中国三星方面表示，合并可以加速技术开发，提高基础建设的利用率和人员交流，在这些方面的提高可以最大化实现面板事业的协同，同时加强竞争力。

　　AMOLED是有源矩阵有机发光二极体面板，是主动驱动式OLED，相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度快、对比度高、视角广等特点。目前，由于掌握AMOLED面板技术的企业并不多，所以AMOLED面板的溢价能力高于普通面板。三星合并三家公司的做法也是为了改变面板部门亏损的局面，有数据显示，2011年三星LCD部门总亏损额高达7500亿韩元。

　　2.6 Avago、TriQuint握手言和 撤销专利侵权指控

　　

　　电子发烧友网讯：RF领域的竞争对手——Avago和TriQuint周二（5月15号）共同宣布一份交叉专利许可权协议，并同意撤销之前因专利纷争而引起的专利侵权指控。

　　但是相关两公司并没对庭外和解及最终交叉专利特许权协议做详细专业论述。

　　TriQuint曾于2009年在美国也同样因为专利侵权事宜起诉过Avago。在那次案件中，TriQuint指控Avago至少侵犯了其四项相关专利。

　　根据波兰商业日报，TriQuint去年在该专利诉讼案筹备中花费了1900万美金，今年花费2200万美元。

　　3.热点新品回顾

　　3.1 不用稀土，日立开发出效率达93%的工业马达

　　

　　日立制作所和日立产机系统开发出了效率提高到了约93％的永久磁铁式同步马达，其中未使用含钕（Nd）及镝（Dy）等稀土元素的钕（Nd-Fe-B）磁铁。该马达的输出功率为11kW。“可用来配备在（鼓风机及流体泵等）需求较大的工业设备上”。

　　日立制作所和日立产机系统开发出了不使用钕磁铁即可使效率达到约93％的永久磁铁式同步马达。输出功率为11kW，可用于工业设备。与原来的感应马达相比，实现了小型化。

　　此次开发品达到的效率在IEC（International Electrotechnical Commission，国际电工委员会）规定的标准（IEC60034-31）中相当于最高的“IE4（超超高效率）”级别注1）。与以前工业设备广泛使用的输出功率为11kW的感应马达相比，效率提高了3个百分点以上，即使与使用钕磁铁的永久磁铁式马达相比，也几乎达到了同等水平。

　　以非晶金属为铁芯

　　为了在不使用钕磁铁的情况下提高马达效率，日立制作所等改变了定子的铁芯材料而非磁铁材料。开发品的定子铁芯使用Fe-B类非晶金属*，转子使用铁氧体磁铁（图2）。

　　

　　图2：凭借非晶金属提高效率

　　开发品的转子铁芯使用非晶金属，转子使用铁氧体磁铁。非晶金属由于磁导率高且铁损等较小，因此可轻松提高马达效率。为了获得11kWh的输出功率，改进了定子和转子的构造。（照片由日立制作所提供）

　　为了实现量产，日立还改变了铁芯的制造方法（图3）。非晶金属不仅厚度不到普通电磁钢板的1/10，而且强度也高达后者的4倍以上，因此难以进行切割及切削等加工。

　　

　　图3：改变了铁芯构造

　　改进了非晶金属铁芯的构造，提高了铁芯的量产效率。

　　2008年的开发品采用了对非晶金属不进行切割而是将其多层卷起，形成铁芯状的“卷铁芯构造”。但这种制造方法不仅加工费时，而且受弯曲影响容易在材料内部产生残留应力，使铁损增加。

　　3.2 ST推出全球首个检测三轴向超高加速度低功耗运动传感器

　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全球首个能够检测三个轴向的超高加速度和低功耗的运动传感器。汽车行车记录仪（俗称黑匣子）、医疗监护设备、运动装备对空间和功耗的限制非常严格，并要求检测元器件能够精确检测高达400 g 的撞击加速度。意法半导体的H3LIS331DL运动传感器正是针对这些市场需求而设计。

　　

　　大多数应用设备无需检测高g撞击加速度。现有的高g撞击检测解决方案大多数是基于单轴或双轴高功耗的安全气囊式传感器，而意法半导体的加速度计是针对电池供电而优化的运动传感器，集高精度3D加速度检测和超低功耗两大优点于一身。

　　在降低功耗并提高精度后，高撞击检测器件将会给便携医疗仪器以及在曲棍球、美式足球和赛车等高冲撞性运动中检测脑震荡症状的运动设备带来新的机会。意法半导体的高g传感器还能大幅提高汽车行车记录仪（黑匣子）和货运监控系统的撞击检测性能，增强消费电子产品的防撞击功能。

　　3.3 美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT

　　致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 推出新一代1200V非穿通型（non-punch through，NPT） IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8™技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件瞄准电焊机、太阳能逆变器和不间断与开关电源等应用。

　　

　　美高森美新的分立元件产品包括APT40GR120B、APT40GR120S和APT40GR120B2D30。这些器件可以单独提供，或者与任一美高森美的FRED或碳化硅肖特基（Schottky） 二极管组合封装提供，以便简化产品开发和制造。

　　APT40GR120B晶体管采用TO-247封装，APT40GR120S采用表面安装D3 PAK封装，APT40GR120B2D30则是T-MAX® 封装器件，包含了一个30A反并联超快恢复二极管，采用美高森美的专有“DQ”系列低开关损耗、额定雪崩能量二极管技术制造。

　　3.4 意法半导体（ST）开始量产STM32F0系列入门型微控制器

　　中国，2012年5月15日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）开始量产STM32F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制器在应用上的局限性，性能差距。

　　

　　意法半导体还推出一套叫做探索套件的STM32F0专用评估板，依托规模庞大的STM32开发生态系统，现在，工程师采用意法半导体的ARM Cortex-M0微控制器开发应用万事俱备，能够轻松地将其应用到成本敏感型消费电子和工业产品中。

　　3.5 美高森美推出用于线性照明灯具的超快速启动LED驱动器

　　

　　美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。此款新推出的30W LXMG221W-0700030-D0™ LED驱动器能实现150毫秒（ms）或更快的启动时间，高度效仿典型白炽灯的“点亮”性能，这对于不可接受灯具启动延时的家庭和商业应用是非常重要的。美高森美新的固态LED驱动器符合能源之星（ENERGY STAR-compliant）要求，提供过压和过流保护，以及自动过热关断，有助于实现安全可靠的运作。

　　3.6 飞兆半导体超薄封装技术节省线路板空间

　　便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发了FDZ661PZ和FDZ663PP沟道、1.5V规格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

　　

　　PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件

　　这些器件采用最新的“微间距”薄型WL-CSP封装工艺，最大限度地减小线路板空间和RDS（ON），并在微小外形尺寸封装中实现出色的散热特性。