基本半导体获新专利：功率模块、封装结构及电子设备

　　据最新消息，深圳基本半导体有限公司近日获得一项名为“功率模块、封装结构及电子设备” 的新型专利，其编号为 CN117276226B，公示日期为 2024 年 4 月 16 日，提交日期为 2023 年 11 月 1 日。

　　该专利主要涉及半导体技术领域，提出了一种全新的功率模块、封装结构以及电子设备设计方案。其中，功率模块由绝缘基板和半桥结构组成，半桥结构包含相互间隔的第一负载轨道、第二负载轨道、第一直流负极区域和第二直流负极区域。第一负载轨道由第一上桥臂区域、直流正极区域和第二上桥臂区域依次相连而成；第二负载轨道则由第一下桥臂区域、交流区域和第二下桥臂区域依次相连而成。值得注意的是，第一下桥臂区域位于第一直流负极区域与交流区域之间，第二下桥臂区域则位于第二直流负极区域与交流区域之间。