X-FAB发表低导通电阻700V组件与业界中最低光刻版数XU035工艺

　　为了因应全球朝向节能的趋势，X-FAB Silicon Foundries日前发表XU035工艺，一个针对超高压与消费性市场的CMOS工艺，消费性市场例如LED照明、手机充电器等电源转换与控制的应用。XU035制程提供低导通电阻的700V组件与业界中最低的光刻版数，更针对消费性市场提供最具成本效益的解决方案。X-FAB将于5月30日与31日举办一场有关XU035工艺的网络研讨会，主题是“LED照明与AC/DC电源领域的设计挑战与解决方案”。

　　具有价格优势的工艺架构和X-FAB全方位的设计服务相结合，实现首次正确的设计以加快上市时间。XU035包含了多个成本效益的特点，例如单一栅极氧化物（gate oxide）架构、八吋晶圆、可选择性的第三层厚铝（3rd thick metal）与MIM电容，当中也包含耗尽型晶体管和高阻值的多晶硅电阻（poly resistor）。依据选择不同的工艺模块，13至18层光刻版数是现今晶圆代工产业中最低的。

　　除了低导通电阻的700V组件、具有浮动高边能力的20V/40V组件，用户可以选择范围广泛的模拟与被动组件 – 超高压的电阻、5V组件、MIM电容、保护二极管 - 以满足他们的特定的应用需求。XU035具备了X-FAB全面性的设计服务，包含所有主流的设计工具环境、精确的Spectre和 Hspice模型、数字组件和2kV的静电保护（ESD）。