8大倒装LED芯片工艺和步骤是什么？

LED倒装芯片，倒装LED芯片技术的诞生可追溯到20世纪60年代——是当时美国IBM公司首先研发出这一技术，并应用于集成电路封装领域。

与传统的LED芯片安装方式不同，倒装LED芯片在安装过程中将芯片的金属引脚朝下倒装。这意味着LED芯片的电气面朝下，与基板连接，与传统的金属线键合连接方式相比，相当于将芯片翻转过来，因此被称为“倒装芯片”。LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用？

8大倒装LED芯片工艺和步骤是什么？

1、制备芯片晶圆：LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆，通常通过晶体生长技术，在高温高压条件下生长出所需的半导体材料，如氮化镓（GaN）。

2、制造LED结构：通过光刻工艺，将光蚀胶层覆盖在晶圆表面，并使用掩膜曝光于紫外线下，然后通过化学湿法腐蚀或物理刻蚀技术形成LED结构。

3、形成金属电极：使用金属蒸镀或其他沉积技术，在LED芯片的正反两面形成电极，提供电流输入和输出的通道。

4、划线切割：使用刻划或其他切割工艺，将芯片晶圆划分成单个的LED芯片，用于后续的封装步骤。

5、倒装和金线键合：将LED芯片倒置放置在支撑材料上，然后使用微细金线进行键合连接，确保电路连接的可靠性。

6、封装：将倒装的LED芯片与封装基板结合，通过压合或其他封装技术完全封装在透明的封装胶体中。

7、测试和分类：对倒装LED芯片进行电流-电压特性测试、发光通量测试、颜色参数测试等，并根据测试结果分类。

8、制备成品LED器件：将经过测试和分类的LED芯片组装到LED灯珠、显示屏、模组等设备中，形成最终的LED器件产品

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审核编辑 黄宇