新阳硅密获超亿元B轮融资，专注半导体湿制程设备制造

　　近期，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司发布公告，已成功完成总额超过亿元的B轮融资。本次融资由国鑫投资牵头，上海科创和国贸产业基金参投。

　　该公司由新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术（上海）有限公司在2016年4月合并组建而成，拥有先进的研发中心实验平台以及制造基地，具备全面的研发和生产实力。

　　新阳硅密致力于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，主打高性价比的新型全自动电镀机台。其自主研发的产品涵盖水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统等多个领域。

　　据新阳硅密半导体设备消息透露，目前该公司拥有三大主要生产基地，分别位于松江总部的3000平方米场地、海宁工厂的80亩土地以及临港研发中心的10亩用地。