芯瞳半导体“一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质”专利获授权

　　据天眼查信息，位于山东的芯瞳半导体科技股份有限公司近期获得了一项名为“一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质”的发明专利。此专利已被国家知识产权局正式授予，专利号为CN117520252B，授予日期定在2024年4月16日，申请日期则是在2024年1月8日。

　　该专利的主题为改进通讯技术的SOC芯片中的多Master与多Slave间的通信效率。其主要内容是，在系统级芯片中设置多个主模块、从模块、寄存器和检测器，每个主模块都有自己的寄存器和检测器，其中寄存器内预设了相应的主模块的通信带宽。当检测到目标主模块发出的数据包时，检测器会根据接口标识从目标寄存器中提取出目标主模块的通信带宽，然后判断数据包所需带宽是否小于通信带宽。如果是，就会根据目标从模块的通信地址将数据包转发给目标从模块。