MPI 5G手机天线新材料的应用及焊接制造

5G的应用终端是智能手机，伴随着1G到5G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高，波长变短，天线也越来越短。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。4G时代的天线制造材料是采用PI膜（聚酰亚胺），但PI在10Ghz以上频率时，由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变，产生传输损耗，导致波形失真，影响传输速度，无法满足5G天线的需求，而MPI（改性聚酰亚胺）恰好能改善这个状况。

MPI材料简介
 

MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亚胺，是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够轻易的与铜的表面接着。MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介电常数，吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间，在10-15GHz的高频信号处理上可以满足5G时代的信号处理需求。

 

 

MPI材料的产业链
 

MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤：MPI树脂/薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。MPI树脂经过加工后得到MPI薄膜，MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。

 

 

从上游看，原材料、薄膜、FCCL供应商大多由国外企业掌控，国内MPI天线产业链上游供应商较为稀缺，尤其是MPI薄膜方面。MPI软板则由鹏鼎、台郡、嘉联益等国内企业占据。其中台郡专注于高频高速MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
 

手机天线材料是否适合使用激光焊锡工艺
 

随着科技的不断进步，手机天线材料也在不断演变，以适应更快的数据传输速度和更稳定的信号接收。在这个过程中，激光焊锡工艺作为一种先进的连接技术，逐渐受到了业界的关注。那么，手机天线材料是否适合使用激光焊锡工艺呢？

 

 

想要弄清这个问题，我们需要了解手机天线材料的特性。手机天线通常采用金属或合金材料制成，这些材料具有良好的导电性和稳定性，对信号传输至关重要。而激光焊锡工艺作为一种非接触式的焊接方法，具有高能量密度、高精度和高效率等特点，可以在短时间内实现材料的快速连接。

 

其次，我们分析激光焊锡工艺在手机天线材料连接中的适用性。激光焊锡工艺可以在不破坏材料表面的情况下实现焊接，避免了传统焊接方法可能产生的热应力和变形问题。此外，激光焊锡可有效控制加工环境，避免因加工温度过高而对产品带来的损坏，完美解决了烙铁头焊接中造成的绝缘层烫伤等问题，大大提高了加工的良率，高效解决了天线模组的焊接难点，为我国3C产品高精自动化生产提供了有力的加工支持。