马来西亚建东亚最大IC设计园区，吸引全球科技巨头及投资者

马来西亚总理安华以及财政部长公布了马来西亚政府将建设东南亚规模最大的集成电路（IC）设计园区，并且提出了包括税收优惠、补贴扶持以及签证免费等多项激励措施，期望吸引全球科技巨头及投资者的目光。

　　马来西亚政府致力于将自身打造成东盟电子产业中心，并有望在2030年前跻身“全球创业生态系统排名”（Global startup ecosystem index）的前20名。

　　马来西亚已成为全球半导体产业的重要参与者，其封装测试产能占据全球市场份额的13%。然而，安华在吉隆坡20（KL20）峰会的开幕演讲中强调，马来西亚需要从低附加值的后端产业向高附加值的前端产业转型，而建设IC设计园区正是实现这一目标的关键步骤之一。

　　安华还透露，该园区项目得到了马来西亚雪兰莪州的大力支持，将邀请世界级企业入驻成为主要租户，并与全球知名企业如英国芯片制造商安谋展开合作。具体细节尚未披露。

　　此次吉隆坡20峰会旨在推出支持马来西亚新兴企业的新政策。安华在讲话中指出，马来西亚主权财富基金——大马国库控股国民投资公司（Khazanah Nasional）将设立一项基金，用于投资具有创新性和高速增长潜力的马来西亚公司，初期预计投入10亿马币（约合新台币68亿元）的资金。

　　马来西亚经济部长拉菲兹在峰会上宣布，政府将提供办公空间补贴、就业准证费用豁免、搬迁服务以及企业优惠税率等多种奖励措施，以吸引外国风险投资公司、科技创业家以及独角兽公司前来投资。

　　独角兽公司指的是估值达到10亿美元的初创企业。拉菲兹表示：“我们希望能够吸引全球独角兽公司落户马来西亚，不仅可以创造高技能和高价值的就业岗位，同时也是未来企业家和科技行业高级管理人员的人才培养基地。”