4月23日,徐秀兰女士——环球晶半导体硅晶圆厂董事长——于行业活动上表达了其观点。她指出,下半年尽管面临诸多不确定性,如降息速度、油价走势及电动车需求等,但情况或将相对上半年改善;然而,原本预期的显著增长或许只能以较为温和的方式实现。
徐秀兰提醒,尽管客户端存货有所下滑,然下降速率不及预期。存储应用表现尚可,特别是先进制程,而成熟制程需求稍显疲软。至于车用领域,进展略显缓慢,超出预期。
据TECHCET 3月份报告显示,预计今年硅晶圆总面积出货量将增长5%,至2025年进一步提升7%。展望未来五年,随着12英寸产品增长持续超越其他尺寸,预计晶圆总出货量将以超过4%的复合年增长率增长,至2028年总出货量有望接近160亿平方英寸。
报告同时指出,受整体行业放缓以及现有高库存影响,2023年硅晶圆出货量下滑约13%,为2019年来首次年度出货量下降。然而,由于长期协议(LTA)下的定价规定仍在执行,硅晶圆市场(不包括SOI)2023年收入实际跌幅并不显著。
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