美国《芯片法案》项目取消研发资金申请，因资金已超额认购

　　鉴于申请数量庞大而项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室决定拒绝接受半导体制造商针对新工厂的补助申请，并撤销《芯片法案》近期提供的研发资助。

　　办公室指出，“國會最新的稅收政策改变了公司可获得的芯片资金数额。当前，《芯片法案》已达承受上限，我們办公室正全力处理根据该法案提出的相关计划和申请。”

　　该办公室已修改资金申请截止日期至本月底。同时，此前已有大量资金流向亚利桑那州的半导体产业生产设施，其中包括全球知名的台积电和英特尔公司。

　　《芯片法案》的资金主要用于鼓励建设、扩大或升级设施，以推动半导体领域的持续研究和发展，包括新一代半导体制造技术的研发、试验、原型设计等环节。据美国国家标准与技术研究院（NIST）透露，这并不影响该机构为《芯片法案》研发办公室提供的110亿美元资金。该办公室仍有可能通过其他途径，将110亿美元投入到半导体研发工作中。

　　SEMI总裁Ajit Manocha强调，“加大研发投入和支持对于提升整个半导体产业链的核心技术水平和提高美国半导体业的国际竞争力至关重要。私营企业的研发是半导体行业的基石，引领着未来的创新方向。因此，SEMI呼吁国会与商务部共同努力，确保2022年《芯片法案》的目标得以实现，为该法案下的私营研发活动提供充足的资金保障。”

　　此外，美国政府于上周宣布，将拨出5400万美元用于中小企业的半导体计量研发，涵盖了测量服务、工具和仪器研究、制造计量、保证和溯源技术及先进计量研发测试平台等多个领域。