炉管设备内部构造的深入剖析与解读

描述

原文作者:Tom

半导体炉管设备是用于半导体材料热处理的设备,包括电阻加热式和感应加热式两种形式。炉管是核心部件,将半导体材料放入加热炉中进行处理;加热元件负责对炉管内部进行加热;温控元件则对加热温度进行控制;抽气装置可以将炉管内部的气体抽出并排放。    

炉管设备(立式)的内部构造是怎样的?

晶圆

如上图,是一个典型的:

上半部:

Heating Element(加热线圈):位于炉管周围,通常由电阻丝构成,用于对炉管内部进行加热。

Quartz Tube(石英管):热氧化炉的核心部分,由高纯度石英制成,可以耐受高温并保持化学惰性。

Gas Feed(气体供应口):位于炉管的上端或侧面,用于输送氧气或其他气体到炉管内部。

SS Flange(法兰):连接石英管和气体线路的部件,确保连接的密封性和稳定性。

Gas Feed Lines:连接MFC和气体供应口的管道,用于传输气体。

MFC(质量流量控制器):控制石英管内部气体流量的设备,以精确调节所需的气体量。

Vent(排气口):用于将炉管内部的废气排出设备外部。

下部

Silicon Wafers in Holder:硅片安放在特制的Holder中,以确保在氧化过程中均匀地受热。

Wafer Holder:用于固定硅片,确保硅片在工艺过程中保持平稳。

Pedestal:承托硅片 Holder的结构,通常由耐高温材料制成。

Elevator(升降机):用于将硅片Wafer Holder升入和降出石英管,实现自动化装载和卸载硅片。

Wafer Transfer Robot:位于炉管设备的侧面,用于自动化地将硅片从盒中取出并放入炉管内,或者在处理完毕后将其取出。

Cassette Storage Carousel:用于存放含有硅片的盒子,并能旋转以便机器人取用。

Wafer Cassette:晶圆盒,用于存放和传输待处理的硅片。

审核编辑:黄飞

 

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