AMD Chiplet小芯片架构年减排数万吨温室气体

　　近期，AMD宣布其在七年前转向Chiplet小芯片设计以替代单片式数据中心芯片，这一举措预计可助力每年减排数万吨温室气体。

　　AMD公司的企业责任总监Justin Murrill介绍，在生产第四代EPYC（霄龙） CPU时，AMD采用了8个独立的计算芯片CCD，而非整块单芯片，此举有望在2023年减少约5万吨二氧化碳排放，相当于2022年公司日常运营的总排放量。

　　AMD的这一策略并非源于其处理器效率优于英特尔或英伟达，而是得益于Chiplet制造方式提高了芯片良率，进而减少浪费，降低二氧化碳排放。

　　芯片面积减小，每个晶圆上的芯片数量增多，单芯片缺陷几率降低，从而提升每片晶圆的良率，降低浪费成本。反之，大面积方案易导致缺陷产生，增加成本与浪费。

　　据了解，AMD第四代EPYC（霄龙）处理器采用Chiplet小芯片设计，其中央为一颗I/O芯片，周围最多可集成12颗CPU单元（CCD）。目前，Chiplet已广泛应用于CPU、GPU领域，英特尔亦推出采用此类方案的服务器CPU。

　　尽管多芯片架构日益普及，但并非所有小芯片都更小，如英特尔第五代Emerald Rapids Xeon处理器、Gaudi3 AI加速芯片及英伟达Blackwell GPU等。这主要因封装多个小芯片的技术和互联结构增加了复杂度，影响性能与延迟。