构建强大、高能效的i.MX 8ULP应用处理器合作生态体系

工程师们正在借助i.MX 8ULP应用处理器应对这一挑战，在更紧凑的体积中实现更强大的功能，同时为下一代边缘设备提供了惊艳的能效水平。恩智浦最新的超低功耗微处理器现在可供嵌入式设计工程师使用。

i.MX 8ULP：安全、超低功耗、高能效

该产品设计的出发点是满足对高能效硬件的日益增长的需求，同时在一个日益互联的世界中保持竞争优势。我们立志创造一种异构、灵活的域架构，它能够降低功耗，而且仍然提供丰富的3D图形和数字信号处理功能，并在边缘计算系列中实现不同的使用模式。i.MX 8ULP处理器基于Edgelock®安全区域提供的安全性、USB 2.0、10/100以太网的可扩展性、用于视觉的MIPI CSI以及用于使能LCD或E-Ink显示器的MIPI DSI和EPD控制器。这种电源模式和灵活性的结合完善了应用处理器所能实现的功能。i.MX 8ULP处理器将安全性和可扩展性的基石相结合，适用于快速扩展的工业和物联网细分市场。

i.MX 8ULP应用处理器和Altia

立刻使用i.MX8 ULP处理器开始您的设计吧。如需了解更多信息，请访问NXP.com。

恩智浦携手合作伙伴为智能家居和医疗设备赋能

i.MX 8ULP处理器拥有一系列特性，使其能够满足各种工业应用的要求，无论是低功耗、3D图形还是灵活性。它可以应用在从便携式设备到远程定位设备等多种场合中。恩智浦与领先的嵌入式板设计合作伙伴携手，为客户提供了丰富的设计选项和地理覆盖，增强了客户的灵活性和便捷性。这种合作关系使客户不仅能够评估i.MX 8ULP处理器，而且还能够实现生产和生命周期管理。Advantech ROM-2620 是遵循OSM规范的小型SOM，可以直接焊接到载板上，从而增强设备的抗震能力和耐久性。Avnet提供两款开发板，一种是MSC SM2S-IMX8ULP (遵循SMARC标准)，另一种是MAAXBoard 8ULP 开发套件(兼容Raspberry Pi的载板，旨在启动开发项目)，以及可直接投入生产的紧凑型SOM。

MaaxBoard 8ULP——兼容Raspberry Pi，通过100针连接器支持SOM

Engicam的MicroGEA MX8ULP尺寸为25x26mm

Engicam的MicroGEA MX8ULP 和F&S SolderCore8ULP 实现了小型SOM，它们拥有精良设计量产级的品质，同时提供了便于开发的载板和套件，包括小巧的TFT显示器和高达10英寸的E-Ink面板，使i.MX 8ULP处理器适用于一系列能耗敏感应用(如智能家居、手持电池供电设备、医疗和机器人设备)。F&S SneldCore SOM突显了i.MX 8ULP处理器的低功耗特性和直接驱动EPD的特点，是一种适用于智能家居、便携式医疗和机器人市场能耗敏感应用的出色解决方案架构。

F&S SolderCore SOM突出了8ULP的低功耗特性，可直接驱动EPD

Laird Nitrogen8ULP是另一款小型SOM，它有一个带有M.2连接器的载板，可以轻松地与Laird的低功耗Wi-Fi和蓝牙模块组合集成在M.2 2230规格中。这能够帮助客户快速进行原型设计，并集成到现有的网络环境中。

i.MX 8ULP通过DSP核为机器学习赋能

i.MX 8ULP处理器实现了一系列创新的边缘设备，这些设备能够在低功耗状态下持久运行，还提供丰富的图形功能(参见Altia开发的创新型UI)和在其DSP核上高效运行的机器学习模型。在我们合作伙伴现有的开发套件的支持下，我们一起将各种可能变为现实。如果您想在i.MX8 ULP上进行开发，请点击上面的任意合作伙伴链接，加入智能安全互联边缘革命。

审核编辑 黄宇