仁芯科技完成近亿元Pre-A++轮融资，聚焦车载SerDes产品规模化量产

　　近日，致力于研发车载高速通信芯片的智驾通信芯片先锋企业——仁芯科技荣获近亿元Pre-A++轮融资，此轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投，彰显了产业资本对仁芯科技的高度认可。

　　仁芯科技自创立以来，始终专注于车载高速通信芯片的研发与创新，以务实的工作态度和强大的交付能力备受市场瞩目。本次融资所得将主要投入到公司首款16Gbps高性能车载SerDes产品的大规模生产、全场景应用推广以及客户服务队伍建设。这将助力仁芯科技稳固在车载SerDes芯片领域的领导地位，并加快产品在市场中的普及应用。

　　长江中大西威作为此次融资的领投方，对仁芯科技的技术实力和项目市场前景给予了极高评价。基金负责人表示：“仁芯科技在车载通信芯片领域具备深厚的技术储备和丰富的行业经验，经产业方测试验证，其产品在功能、性能、可靠性等方面均达到行业领先水平。我们坚信团队的技术实力和商业运营能力，将携手产业资源，助力仁芯产品市场化进程！”

　　电连技术作为国内汽车电子领域微型电子连接器及互连系统相关产品的龙头企业，同时也是A股上市公司。鹏晨投资作为电连晟徳创业投资基金的管理者，代表基金合伙企业电连技术股份有限公司投资仁芯，是电连科技在产业布局上的关键一环。

　　鹏晨投资表示：“仁芯科技能获得产业方高度认可，得益于其技术路线和产品能力完美契合汽车行业对高性能车载产品的需求！作为具有汽车产业链和半导体复合背景的投资者，我们对仁芯团队的技术实力和SerDes产品市场前景充满信心！未来我们将与产业方共同努力，全力支持仁芯拓展业务市场！”

　　此外，容亿等多位老股东的持续加注，充分展示了他们对仁芯团队的信任和对公司发展的坚定信心。容亿投资高级合伙人赵炬表示：“2022年投资仁芯时，我们便对仁芯团队的扎实技术实力、敏锐商业洞察力和高效执行力深感赞赏！如今，R-LinC产品即将面世，这不仅是公司发展的重要里程碑，更是中国芯片企业在汽车电子领域的重大突破！仁芯已站在行业前沿！我们期待仁芯科技未来能继续推出更多优质芯片产品，为中国汽车智能化产业发展贡献更大力量。”

　　仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：“衷心感谢产业界和投资人的鼎力支持！感谢新老股东的信任与厚爱！仁芯科技将坚守‘为客户创造价值’的经营理念，持续加大自主研发力度，提升产品竞争力，深化与产业合作伙伴的深度合作，共同推动技术进步和应用创新，为行业发展贡献更多力量！”