台积电推出A16新型芯片制造工艺，预计2026年量产

　　台积电在4月24日美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的北美技术论坛上，首次公布了新研发的芯片制造技术——TSMC A16，预计量产期为2026年。

　　在此次大会上，台积电的高级副总兼联合运营官米玉杰表示，这一技术可以实现晶圆背部向计算芯片的供电，从而提高人工智能芯片的处理速度。

　　根据台积电官方网站最新信息，该公司于24日在美国举办了2024年北美技术论坛，期间展示了其尖端的制程技术、先进封装和三维集成电路技术，旨在推动人工智能领域的创新发展。

　　值得注意的是，此次台积电首次公开了TSMC A16技术，通过采用先进的纳米片晶体管和创新的背面电源轨道解决方案，显著提升了逻辑密度和性能，预计将于2026年开始量产。

　　此外，台积电还推出了系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，这一创新方案提供了晶圆级的高效能优势，能够满足未来超级规模数据中心对人工智能的需求。