华为“电路板组件、电子设备”专利发布，聚焦设备散热问题

　　据天眼查信息披露，华为技术有限公司近期推出了一项关于“电路板组件及电子设备”的专利，申请时间为2024年4月16日，并被收录在CN117896896A中。

　　这份专利应用的场景是显示技术领域，旨在解决电子设备因过度发热而影响其性能这一问题。具体来说，该电路板组件包括SoC电路和射频电路，其中SoC电路位于第一电路板上，射频电路则位于第二电路板上。两块电路板之间由电连接件进行连接，使得SoC电路能够通过电连接件与射频电路实现通信。这样的设计能有效地分散发热源，降低电路板局部过热的风险。