AMD明年Zen5 APU性能确切，Strix Halo APU将应用多芯粒

　　据4月26日网友Izzukias分享的一份114页AMD官方文件确认，将于明年发布的Zen 5 APU具有强大性能，Strix Halo APU将运用多芯粒（Chiplet）设计，其内嵌的40个CU（即20xWGP）超越了现今主流独立显卡。

　　文件进一步夯实之前的曝料，AMD Zen 5 APU将包含常规版Strix Point和增强型“大杯”Strix Halo两款产品。

　　Strix Point

　　常规版Strix Point将保持单芯片设计，但核心数量从8核16线程的Zen 4提升至12核24线程的Zen 5，核显部分由12个RDNA 3.1 CU增至16个RDNA 3.5 CU，NPU运算能力提高至50 TOPS，功耗范围在45W~65W之间。

　　“大杯”Strix Halo

　　Strix Halo APU则更加强劲，采用多芯粒设计，搭载两个8核心Zen 5芯片，共计16核32线程，同时配备40个RDNA 3.5 CU核显，相较之下，AMD RX 7600 XT独显仅有32个CU。

　　厂家表示，Strix Halo的GPU性能堪比RTX 4060 Laptop，NPU运算能力最高可达60 TOPS。Strix Halo APU的官方TDP设定为70W，但厂家可根据设备散热设计进行调整，最大可达130W以上。