芯科科技荣获中国物联网企业百强、IoT创新产品奖

描述

 

SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前于上海IOTE物联网展期间,再度获颁“IoT StarAwards物联之星的年度企业奖项评选:包括连续第二年获得的 2023年中国物联网企业100,以及BG27&MG27系列无线SoC获评为年度创新产品奖。这些奖项反映了我们作为物联网无线连接开拓者的成功,以及我们不断改进和增强产品功能的努力,以符合中国地区物联网开发人员的多样需求,特别是行业领先的BG27蓝牙SoCMG27多协议SoC以极小尺寸封装、低功耗、高安全性和可靠的无线连接等优势,为开发人员提供了理想的解决方案。

SoC芯片

芯科科技中国区总经理周巍(左二)先生代表公司上台领取“2023中国物联网企业100强奖牌”

SoC芯片

芯科科技区域销售高级经理钟斌(右二)先生亦出席颁奖晚宴领取创新产品奖

上海 IOTE展热烈进行中

芯科科技参与ThreadWi-SUN联盟展区演示最新无线技术

4月24-26日在上海世博展览馆举办的IOTE物联网展进入第二天展期,持续吸引大批物联网开发人员前往参观,芯科科技今年分别在Thread Group和Wi-SUN联盟的联合展示区中设置展位,以实际演示领先的Matter over Thread开发技术和平台解决方案,以及我们通过Wi-SUN FAN1.1认证的FG2x Sub-GHzSoC系列产品。欢迎感兴趣的朋友们到访位于3C17展位的Thread Group联合展示区,以及3C126展位的Wi-SUN联盟联合展示区!

芯科科技在Thread Group联合展示区(3C17

MG2x多协议SoC专为满足Matter over Thread开发

 

作为物联网及Matter解决方案领导提供商,芯科科技也积极支持中国开发者基于EFR32xG2x系列无线多模SoC进行物联网产品的开发,特别是EFR32MG24系列芯片,支持低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Matter等协议的开发,并且独有的SecureVault 物联网安全技术,充分保障物联网产品的安全性能,得到业内领先及生态企业的认可并批量生产。

芯科科技提供的集成化开发环境Simplicity Studio v5以及通过预认证的Matter GSDK,简化了Matter设备的开发,并保证了产品将符合Matter标准,加速开发者的产品快速进入市场,并和全球众多支持Matter的物联网生态无缝工作。

芯科科技在Wi-SUN联合展示区(3C126)

低功耗FG25/FG28SoC扩展Wi-SUN连接覆盖范围

 

芯科科技一直专注于为工业和商业应用开发低功耗、长距离、广覆盖的无线解决方案,我们在引领Wi-SUN标准的发展方面有着悠久的历史,并提供符合Wi-SUNFAN 1.1认证、支持OFDM和FSK调变技术的EFR32FG2x系列SoC和模块,以及相关的软件开发工具与参考设计。丰富的产品组合包括FG25系列和新的FG28Sub-GHz加低功耗蓝牙(Bluetooth LE)双频SoC,专为边缘的远程网络如Wi-SUN和其他专有协议而打造。

FG25是用于智能电表、照明、城市和楼宇自动化的长距离 Sub-GHz无线连接的理想解决方案。该产品纳入多速率 OFDM、FSK 和 O-OPSK 调制方案,可实现高达3.6 Mbps的数据速率,同时保持对2.4GHz 干扰的抗扰性。其较大的内存占用和增加的 IO 数量可实现设计整合。

FG28是业界首款集成AI/ML硬件加速器的Sub-GHz SoC,可以作为智慧城市中采用电池供电的终端节点,例如垃圾箱上的追踪器,帮助定位垃圾箱并检查最后一次清空的时间,或者应用在占地数英亩的商业农场的灌溉系统中,或者在广阔的牧场上作为牲畜追踪器和健康监测器。其内置的蓝牙连接不仅支持将设备轻松地部署到网络上,而且还支持操作人员在本地连接到设备以进行诊断、数据下载等操作。



审核编辑:刘清

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