三星Galaxy S III最新拆解:NFC设计(图文)

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第一步:了解该机的详细参数

  电子发烧友网讯:这部手机从宣传开始就吸引了广大用户的关注,让我们先来了解一下这部高性能的安卓手机的一些重要参数:

  (1)手机搭配的是安卓最新的4.0冰激淋三明治系统

  (2)4.8英寸的Super AMOLED的屏幕,分辨率为720 1280。

  (3)1.4G的四核处理器

  (4)800万像素的主摄像头和190万像素的前置摄像头。

  (5)提供16G,32G和64G的版本选择

  第二步:

  这部简约、圆滑设计的手机在其侧边装了一个电源/睡眠按键。在我们准备好深究其内部构造之前,我们先看看其800万像素的主镜头,在镜头两边分别是闪光灯和扬声器。



  第三步:

  如Galaxy Nexus一样,这款手机也搭配一款高容量电池。这个供电电压为3.8V,容量为2100毫安的电池还搭配有应用在“S Beam”上面的NFC。
 

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  第四步:

  让我看看起内部构件,用手机撬棒小心的撬开前面两块塑料面板,第一块是保护主板和装有一个独立的液体指示器贴纸的前塑料框。这个可移动的框架允许我们很容易的替换扬声器。

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  第五步:

  现在最大的问题在如此小的空间有那么多的元器件,我们应该先拆哪一个。是主摄像头?这时必须的,让我们先从内部框架中撬开这个800万像素的摄像头

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  第六步:

  接着我们从这个框架上拆掉主板。拆掉主板后我们可以看到其内部支撑架构,我们对这个架构是否是镁制造的感到怀疑,目前我们还没有任何证据去证明。我们发现了一颗并没有连接到主板的芯片Melfas 8PL533,这是一款触摸芯片,能将你的手势转换成0或1.

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  第七步:

  

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  第八步:

  让我们看看主板的前面有什么芯片:

  村田的M2322007WIFI模块

  三星Exynos4412四核A9架构处理器,有1G的 RAM(K3PE7E700M-XGC2)

  三星KMVTU000LM,16GB的Emmc和64MB的 MMDR NAND Flash

  英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器

  MAX77693和MAX77686

  博通BCM47511综合单块集成全球导航卫星系统接收器

  33ODC 2214 4TP AC

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  第九步:

  主板背面:

  欧胜微电子的WM1811立体声解码器

  Skyworks的SKY77604多频功率放大器

  晶像9244低功率MHL发射器

  恩智浦PN544的 NFC芯片

  英飞凌PMB5712收发器

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  第十步:

  玻璃和显示屏连在一起,然后显示器装到Galaxy III的框架上。这样的设置会极大的增加换触摸屏的成本。

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  第十一步:

  这个精美的摄像头的多角度观赏。Chipworks已经确定这个摄像头用SONY的BSI传感器,这和iPhone4S上面的组件式一样的。

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  第十二步:

  Galaxy II 的拆解,我们并不是去给出一个拆解评分,因为我们觉得通过其元器件对其评分时不合理的,我们有自己的一整套流程,我们会将我们手上所有的资源进行及时更新的。

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1025762333 2012-08-09
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我怎么看着已经把屏幕弄坏了啊!是不是这样拆解了手机不能用了。 收起回复
462141036 2012-06-05
0 回复 举报
很好 收起回复

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