三星Galaxy S III最新拆解：NFC设计（图文）

　　
第一步：了解该机的详细参数

　　电子发烧友网讯：这部手机从宣传开始就吸引了广大用户的关注，让我们先来了解一下这部高性能的安卓手机的一些重要参数：

　　（1）手机搭配的是安卓最新的4.0冰激淋三明治系统

　　（2）4.8英寸的Super AMOLED的屏幕，分辨率为720 1280。

　　（3）1.4G的四核处理器

　　（4）800万像素的主摄像头和190万像素的前置摄像头。

　　（5）提供16G，32G和64G的版本选择

　　第二步：

　　这部简约、圆滑设计的手机在其侧边装了一个电源/睡眠按键。在我们准备好深究其内部构造之前，我们先看看其800万像素的主镜头，在镜头两边分别是闪光灯和扬声器。

　　第三步：

　　如Galaxy Nexus一样，这款手机也搭配一款高容量电池。这个供电电压为3.8V，容量为2100毫安的电池还搭配有应用在“S Beam”上面的NFC。
 

 

 

 

　　第四步：

　　让我看看起内部构件，用手机撬棒小心的撬开前面两块塑料面板，第一块是保护主板和装有一个独立的液体指示器贴纸的前塑料框。这个可移动的框架允许我们很容易的替换扬声器。

　　第五步：

　　现在最大的问题在如此小的空间有那么多的元器件，我们应该先拆哪一个。是主摄像头？这时必须的，让我们先从内部框架中撬开这个800万像素的摄像头

　　第六步：

　　接着我们从这个框架上拆掉主板。拆掉主板后我们可以看到其内部支撑架构，我们对这个架构是否是镁制造的感到怀疑，目前我们还没有任何证据去证明。我们发现了一颗并没有连接到主板的芯片Melfas 8PL533，这是一款触摸芯片，能将你的手势转换成0或1.

 

　　第七步：

　　

　　第八步：

　　让我们看看主板的前面有什么芯片：

　　村田的M2322007WIFI模块

　　三星Exynos4412四核A9架构处理器，有1G的 RAM（K3PE7E700M-XGC2）

　　三星KMVTU000LM，16GB的Emmc和64MB的 MMDR NAND Flash

　　英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器

　　MAX77693和MAX77686

　　博通BCM47511综合单块集成全球导航卫星系统接收器

　　33ODC 2214 4TP AC

　　第九步：

　　主板背面：

　　欧胜微电子的WM1811立体声解码器

　　Skyworks的SKY77604多频功率放大器

　　晶像9244低功率MHL发射器

　　恩智浦PN544的 NFC芯片

　　英飞凌PMB5712收发器

 

　　第十步：

　　玻璃和显示屏连在一起，然后显示器装到Galaxy III的框架上。这样的设置会极大的增加换触摸屏的成本。

　　第十一步：

　　这个精美的摄像头的多角度观赏。Chipworks已经确定这个摄像头用SONY的BSI传感器，这和iPhone4S上面的组件式一样的。

 

　　第十二步：

　　Galaxy II 的拆解，我们并不是去给出一个拆解评分，因为我们觉得通过其元器件对其评分时不合理的，我们有自己的一整套流程，我们会将我们手上所有的资源进行及时更新的。

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