江西罡丰科技年产40万片第三代半导体衬底外延建项目

　　在电动汽车、可再生能源及工业自动化等行业的推动下，碳化硅市场需求日益增长。然而，在碳化硅的总成本构架里，衬底环节占据大头，且远高于外延和制造等环节。

　　站在成本与市场规模的视角，倘若衬底成本降低40%，碳化硅市场规模将扩大至原来的四倍。从供需关系看，预计到2025年，全球衬底需求量将突破300万片，但2022年全球碳化硅衬底产能仅约60~80万片，产能缺口高达五倍之多。因此，众多国内外企业纷纷加紧扩产步伐。

　　近期，江西罡丰科技有限公司公布了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）的详细信息。该项目主要涵盖碳化硅半导体衬底生产线的建设及其配套设施的完善。项目一期预计完工后，将实现年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。

　　江西罡丰科技有限公司表示，此项投资旨在满足市场对高性能半导体衬底材料的需求，并助力公司在半导体领域进行技术创新和产业升级。项目的实施不仅能增强公司的核心竞争力，更将为我国半导体产业发展注入新动力。