艾为推出小尺寸GPIO拓展芯片，助力vivo折叠屏手机更轻更薄

折叠屏手机作为智能手机领域的一次重大创新，具有巨大的市场潜力和发展空间。这种全新的设计不仅改变了手机的外观，更为用户带来了更大的屏幕空间和更多的创新可能。随着技术的迭代创新和成本的不断下降，折叠屏手机有望成为未来智能手机市场的重要增长点，为用户带来更丰富的体验和更广阔的应用场景。  

vivo X Fold3 Pro作为一款旗舰级的大屏折叠手机，其设计轻薄、精致、高端，创下了大折叠（内折）机型的轻薄新纪录。vivo X Fold3 Pro的屏幕在展开形态下，厚度仅为5.2mm，折叠状态下厚度也仅有11.2mm，媲美主流直板旗舰机型的厚度。

影响折叠屏手机厚度的重要因素之一是左屏与右屏间的走线数量，极致超薄的机型设计意味着需要尽可能减少跨屏走线数量。在针尖大小的地方持续努力不断超越，艾为推出小尺寸、薄厚度封装的GPIO拓展芯片，助力vivo折叠屏手机更轻更薄。

产品简介

vivo X Fold3 Pro内置的艾为GPIO拓展芯片是一款I²C总线接口的16-bit GPIO扩展芯片，提供了更多的GPIO引脚，可帮助扩展微控制器的输入/输出能力，应用于IoT、工业自动化等各个场景。该产品具有灵活的配置选项、低功耗设计以及简化系统设计的能力，很大程度上简化了布线连接、降低了设计复杂性及整体系统成本。

产品特性

•16bit GPIO扩展, 支持双向电平转换

VDD (I²C)：1.65 V-5.5 V

VDD (GPIO)：1.65 V-5.5 V

•1 MHz I²C总线接口，2个I²C地址拓展

•GPIO输入/输出独立可配

•GPIO 上电默认输入模式

•GPIO输出驱动强度可配置

•Reset硬件复位, 低电平有效

•中断开漏输出，支持锁存功能

•低Standby功耗，type 0.5uA@1.8V

•BGA 3.0mm x 3.0mm x 0.86mm -24B  

典型应用

艾为GPIO扩展产品选型表

针对手机、IoT、工业等各个领域的不同应用场景，艾为推出了丰富的GPIO扩展系列，客户可以根据需求灵活选择。  

审核编辑：刘清