光耦
TLP290和TLP291是採用了SO4封裝的單通道輸出電晶體耦合器,具有高絕緣電壓(3750 Vrms)及能確保在高溫(Ta = 110°C最大值)。
TLP290和TLP291分別是當前TLP280/TLP284 和TLP281/TLP285的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號,因為這些產品的參考焊盤尺寸與現在的MFSOP4封裝型號的尺寸是一樣的。
因為SO4 封裝能確保最小為5毫米的間隙和爬電距離,而不是SOP4在現有型號(TLP 280和TLP 281)中所用的4毫米的距離。正如EN 60747-5-5中所規定的那樣,這些產品允許的最大工作絕緣電壓高達707 Vpk。因為TLP 290和TLP 291能確保,與TLP 284和TLP 285具有相同的最小間隙和爬電距離,以及允許的最大工作絕緣電壓也一樣,所以前者能取代後者。
而且,這種產品能確保內部絕緣厚度為0.4毫米,而且屬於加強絕緣種類,符合國外安全標準。 因為這些產品得到了UL、cUL、以及VDE的認證,所以他們非常適用於AC適配器、開關電源、可編程邏輯控制器、轉換器等各種電子設備應用場合。
特徵
應用
輪廓圖/間距配置
電路實例
適用於轉換器通信
主要規格
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採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器的主要規格: TLP290, TLP291 |
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項目 |
符號 |
單位 |
測試條件 |
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最小值 |
典型值 |
最大值 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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|
正向電壓 |
VF |
V |
IF=10mA |
1 |
1.15 |
1.3 |
1.1 |
1.25 |
1.4 |
|
|
集電極暗電流 |
ICEO |
μA |
VCE=48V |
- |
0.01 |
0.1 |
- |
0.01 |
0.08 |
|
|
集電極-發射極擊穿電壓 |
V(BR)CEO |
V |
IC=0.5mA |
80 |
- |
- |
80 |
- |
- |
|
|
集電極--發射極擊穿電壓 |
V(BR)ECO |
V |
IE=0.1mA |
7 |
- |
- |
7 |
- |
- |
|
|
電流傳輸比 |
IC/IF |
% |
IF=5mA, VCE=5V |
50 |
- |
600 |
50 |
- |
400 |
|
|
飽和CTR |
IC/IF(sat) |
% |
IF=1mA, VCE=0.4V |
- |
60 |
- |
- |
60 |
- |
|
|
飽和CTR、GB電平產品 |
30 |
- |
- |
30 |
- |
- |
|
|||
|
集電極-發射極飽和電壓 |
VCE(sat) |
V |
IC=2.4mA, IF=8mA |
- |
- |
0.4 |
- |
- |
0.3 |
|
|
集電極-發射極飽和電壓, |
IC=0.2mA, IF=1mA |
- |
- |
0.4 |
- |
- |
0.3 |
|
||
|
斷開的集電極電流 |
IC(off) |
μA |
VF=0.7V, VCE=48V |
- |
- |
10 |
- |
- |
10 |
|
|
絕緣 |
BVs |
Vrms |
AC,1分鐘, R.H.≤60% |
2500 |
- |
- |
3750 |
- |
- |
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結構 |
TLP290 / TLP291 |
TLP280 / TLP281 |
TLP284 / TLP285 |
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內部結構 |
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封裝尺寸 |
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樹脂顏色 |
黑色 |
白色 |
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間隙和爬電 |
5.0 (最小值) |
4.0 (最小值) |
5.0 (最小值) |
|
絕緣厚度 |
0.4 (最小值) |
0.4 (最小值) |
|
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