BGA元件下的测试点实现与优化策略

在BGA元件下的测试点设置需要格外注意，因为BGA元件的结构特殊，测试点的放置可能会给元件带来压力，增加断裂的风险。因此，在BGA元件下放置测试点应避免或谨慎进行。以下是关于在BGA元件下放置测试点的展开内容：

高压力风险：由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA元件的焊球结构相对脆弱，如果施加过大的压力，容易导致焊球断裂或元件损坏。

间隙要求：为了避免测试点对BGA元件施加过大的压力，建议在BGA两侧留有足够的间隙。常见的建议是留下5.08mm（200mil）的间隙，这样可以容纳3mm直径的测试点。如果两个BGA元件并排放置，这种间隙是比较常见的。

替代方案：如果在BGA元件下放置测试点存在较大的风险或难度，可以考虑使用其他测试方法或技术来获取所需的测试数据。例如，可以使用非接触式测试方法（如红外热成像、X射线检测等）来检测BGA元件的状况和性能。

图：两个BGA之间的分离距离

审核编辑：黄飞