新能源汽车带动半导体产业链业绩走强

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  近期,半导体产业链各公司第一季度业绩稳固上升,部分因素归因于新能源汽车行业的强劲增长。此背景下,北京车展成为众多相关企业的舞台,纷纷推出创新产品展示自身实力。

  例如,小米公司借由语言大模型,革新了小爱同学的交互方式,使其能够识别车辆前方环境乃至前车型号等信息。广汽埃安发布的第二代AION V SUV搭载了ADiGO SENSE AI大模型,配备Orin X芯片、高线程激光雷达、5个毫米波雷达及11个视觉相机,硬件配置已达到L3级别的自动驾驶能力。

  商汤绝影展示了感知决策一体化的自动驾驶解决方案UniAD,并在智能座舱领域推出两款新品。华为发布了智能汽车解决方案新品牌——乾崑,涵盖乾坤ADS 3.0智驾系统、新一代鸿蒙座舱、智能汽车数字平台和云服务3.0等多项技术。新一代鸿蒙座舱搭载“车载千悟大模型”,构建了200+Apps的车机生态。

  地平线发布了新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片,包含6款芯片,适用于不同等级的智能驾驶应用。旗舰级的征程6P具备560TOPS算力,最多支持24路摄像头,最高分辨率高达18Mp,同时兼容多种传感器。

  黑芝麻智能首次展出武当系列首颗支持NOA行泊一体的单芯片平台C1236,集成了NOA域控所需的传感器接入、算法加速、线速数据转发以及4K显示等功能,以实现更高性价比。

  科大讯飞全方位展示了星火大模型在智能驾驶、智能座舱、智能音效等领域的解决方案。此外,理想、极氪、小鹏等企业也在AI大模型上车方面展开深入研究和应用。

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