三星与AMD达成30亿美元合作协议

三星和AMD日前宣布达成了一项价值30亿美元的合作协议，引起了半导体领域的巨大轰动。根据协议内容，三星将为AMD提供最新研发的HBM3E 12H DRAM产品，成为即将推出的Instinct MI350系列的重要组件。

这次合作不仅是供货关系，更是双方共赢的战略合作。三星将购买AMD的GPU以换取HBM产品，为双方带来了更多商机。

去年，三星举办的“Samsung Memory Tech Day 2023”活动吸引了业内关注，发布了Shinebolt新一代HBM3E DRAM。最近，三星成功研发了行业首款HBM3E 12H DRAM，性能领先市场。与此同时，AMD正紧锣密鼓地准备发布Instinct MI350系列，配备三星的HBM3E 12H DRAM，提升性能和存储容量。

专家表示乐观态度，预计三星的HBM3产品将逐渐增加产能，并将推动整体DRAM产业的发展。从HBM产能的角度看，三星和SK海力士是最活跃的两家公司，预计三星的产能将逐步增加。

这次合作将推动整个产业链的技术创新和产业升级，为半导体领域带来更多机遇和发展。

审核编辑：黄飞