集特推出新款龙芯主板GM9-3003

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  集特GM9-3003搭载龙芯最新处理器3A6000 4核8线程 主频2.5GHZ 三级缓存16MB、7A2000桥片版型为MICRO ATX主板,尺寸为244mm X 204mm。内部拥有两个UDIMM DDR4插槽,最大内存支持64GB。板载HDMI、VGA显示输出。集成一个千兆网卡,四个立式SATA 3.0接口,提供两个M.2插槽,可支持NVME SSD和WIFI。扩展插槽有两个PCIE X 16(实际采用X8信号,支持独立显卡)、一个PCIE X 8、一个PCIE X 4。

  后置接口有一个232串口,一个VGA接口,一个RJ45网口,两个USB 3.0,一个HDMI接口,两个USB 2.0接口,一组音频接口。前置四个USB 2.0、两个USB 3.0接口。实物图如下:

主板

  集特GM9-3003是是搭载龙芯最新处理器3A6000、7A2000桥片,4核8线程的Micro ATX主板,主频2.5Ghz,三级缓存16MB,尺寸为244mm X 204mm。内部拥有两个UDIMM DDR4插槽,最大内存支持64GB。支持HDMI、VGA显示输出。集成一个千兆网卡,四个立式SATA 3.0接口,提供两个M.2插槽,可支持NVME SSD和WIFI。扩展插槽有两个PCIE X 16(实际采用X8信号,支持独立显卡)、一个PCIE X 8、一个PCIE X 4。

  后置接口有一个232串口,一个VGA接口,一个RJ45网口,两个USB 3.0,一个HDMI接口,两个USB 2.0接口,一组音频接口。前置四个USB 2.0、两个USB 3.0接口。实物图如下:

主板

  GM9-3003是集特目前第一款龙芯3A6000主板,兼容其高性能芯片组能够兼容银河麒麟、统信UOS等多种国产操作系统,可运行多种类的夸平台应用。兼容市面上主流的台式机和一体机箱,能够广泛应用在政务服务、轨道交通、数据存储等行业。

  目前集特智能龙芯系列通用主板有GM9-3001(龙芯3A5000+7A1000桥片) GM9-3002 (龙芯3A5000+7A2000桥片) 以及本期介绍的主角GM9-3003 龙芯3A6000+7A2000芯片组主板。

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审核编辑 黄宇

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