日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

　　据台湾媒体《工商时报》报道，封装巨头日月光与日本政府关于设立先进封装工厂的商谈已经接近完成。

　　尽管如此，日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解，日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商，目前已经基本确定了相关的资助和投资细节，预计该项目的投资额将达到近百亿元新台币。

　　据悉，日月光计划在其位于熊本县的台积电子公司JASM所在地设立首个先进封装工厂，以实现产业上下游的协同发展。而这个先进封装工厂的预计投产时间为2027年年底，与JASM的第二晶圆厂同步。

　　为了振兴日本的半导体产业，除了向JASM和Rapidus这两家先进逻辑代工厂提供补贴外，日本政府还积极吸引国内外企业进军先进封装领域。例如，英特尔和三星正在考虑或规划在日本设立先进封装研究机构；台积电也在考虑将CoWoS产能引入日本；此外，Rapidus的补贴中有535亿日元（约合24.61亿元人民币）专门用于后端工艺。