台积电公布的2024年第一季度财务报告显示,该季度总营收为5926.4亿新台币(约合人民币1324.1亿元),同比增长16.5%,环比增长率为负5.3%。净利润方面,该季度为2259.9亿新台币(约合人民币504.9亿元),同比增长8.9%,环比下滑5.5%。
从业务营收构成来看,台积电高性能计算(HPC)业务营收占比达46%,环比增长率为3%,而智能手机业务占比为38%。台积电表示,受到智能手机周期性波动的影响,第一季度营收环比小幅下滑,不过下降程度被高性能计算业务部分抵消。
另外,在制程技术上,台积电7纳米、5纳米及3纳米制程于本季度分别带来19%、37%和9%的营收,总占比达65%,环比增长7%。而在先进封装方面,CoWoS封装的需求在近两年内都非常强劲,台积电2024年的CoWoS产能相较去年已经提升了一倍以上,但仍供不应求。
台积电总裁魏哲家表示,在未来几年中,几种AI处理器将成为HPC业务增长的最强推动力,并成为增量收入的最大贡献者。同时,越复杂的AI大模型越需要更好的半导体硬件支持,即更先进的半导体工艺以及封装技术。他预测,2024年AI服务器的收入贡献将增加一倍以上,占2024年总收入的10%,并于2028年持续增长至20%以上。
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