群创与日本TEX、TEX-T联手推动3D半导体封装技术提升

　　面板制造商群创光电于4月29日宣告与日本TEX、TEX-T公司签署协定，将基于BBCube技术，推进新一代3D封装项目并加强半导体供应链，加速推动未来3D封装的发展。

　　根据群创公告，该合作以TEX和TEX-T公司旗下BBCube技术平台为主轴，借助WoW和CoW技术建立全新半导体生产线，旨在成为下一代微型化芯片制作关键技术，实现对半导体供应链的强化与升级。预计自2024年第四季度起逐步推出相关设备，2025年第三季度正式投入生产。

　　群创光电CEO杨柱祥解释道，他们秉持“超越面板”的核心理念，积极寻求多元化发展，已涉足医疗、汽车、先进半导体封装等多个领域。此次跨区域、跨领域的产学合作，将助力3D封装技术在半导体微型化领域取得突破性进展，引领半导体行业进入良率持续提升的新时代。