全球半导体行业并购报告：2024年3月，241起交易，总金额达435亿美元

　　近期全球半导体产业经历了艰难的下滑周期，然而尽管市场不佳，投资热度不减，半导体企业间的收购活动依旧活跃。我们精心准备的图表《全球半导体并购报告（2024年3月）》详尽介绍了今年三月的全球半导体并购情况。

　　根据我们的统计，本月全球半导体企业并购事件达到了241起之多（包含传闻和撤销），较上月增长了55起（29.6%），与去年同期相比更是激增了118起（95.9%）。无论是同比还是环比，本月的并购数量都呈现出显著的增长态势。

　　从地域分布来看，中国大陆以89起的并购事件位居榜首，日本和韩国分别有21起和13起，亚洲其他地区共有22起，美国则有29起，欧洲地区有48起，其他地区有19起。值得注意的是，本月中国大陆的并购事件环比增长了超过64.8%。

　　在交易阶段方面，宣布阶段有56起，完成阶段有69起，假设完成阶段有84起，待定阶段有15起，传闻阶段有14起，撤销阶段有3起。

　　在本月的并购事件中，有158起公布了标的金额，总计超过了435亿美元，平均每笔交易金额达到2.75亿美元，环比涨幅高达47.1%。其中，超过10亿美元的有5起，1到10亿美元的有25起，千万到1亿美元的有57起，而低于千万美元的有71起。近十二个月的平均交易金额为1.98亿美元（中位数）。