联发科天玑9000旗舰芯片曝光，内置Arm新架构，IPC测试胜过苹果

　　随着天玑9400这款新款旗舰移动SoC芯片的发布时间逐步逼近（预计于2024年下半年），其具体规格和特性也愈加明朗。

　　微博数码博主于4月28日透露，天玑9400仍会沿用“全大核”CPU设计，其中超大核将采用Arm公司最新的“BlackHawk黑鹰”CPU架构，并在IPC测试中超越苹果A17 Pro，展现出更强大的同频性能。

　　早在2023年发布的天玑9300芯片，便以卓越的能效表现及四颗Cortex-X4超大核的实力，荣登移动SoC中CPU多核性能之冠，超越竞品实现了重大突破。

　　据新浪微博爆料，采用“BlackHawk黑鹰”架构的X5超大核，在IPC底层性能上再创新高，内部验证显示，X5在IPC性能方面优于A17 Pro与高通Nuvia。

　　此外，该爆料者还表示，天玑9400有望采用台积电3nm制程工艺，三级缓存、小缓存均有所提升，能效得到进一步优化。

　　若天玑9400成功搭载X5超大核，结合优秀的架构设计以及制程升级、优化，有望再度问鼎移动SoC榜首。预计搭载此款芯片的旗舰手机将于2024年年末上市销售。