今日看点丨联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣；小米 SU7 第 10000 辆量产整车下线

1. 传特斯拉将与百度合作 清除FSD关键障碍
 
近日特斯拉CEO埃隆·马斯克抵达中国，有消息称其出行扫清了两个关键障碍，有助于将其驾驶辅助系统（FSD）引入中国市场。知情人士透露，特斯拉将与百度合作开发地图和导航功能，以支持其“完全自动驾驶”（FSD）。特斯拉还通过了一项关键的数据安全和隐私要求，这将有助于缓解将FSD推向中国市场的一些担忧。
 
马斯克之前未经宣布，在28日突然到访中国，寻求驾驶辅助系统的批准，以帮助遏制其营收下滑。马斯克28日会见了中国国务院总理李强。特斯拉在中国市场受到比亚迪等公司的挑战，市占率有所下滑，缩减至6.7%左右。与此同时，先进的驾驶辅助系统在中国变得越来越普遍，包括小鹏汽车、小米和华为在内的许多本土企业，都将此类功能作为车辆的卖点。
 
2. 夏普考虑投资50亿美元在印度新建显示器工厂
 
日本电子巨头夏普将在印度建立一个占地1000英亩的工厂，用于生产其最新一代显示器。据多家媒体报道，夏普正在考虑投资30亿至50亿美元来建立这家工厂。
 
报道称，该公司高层已经会见了印度通讯部长Ashwini Vaishnaw，目前正在与泰伦加纳邦、古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦等几个邦政府就该项目进行谈判。该计划是建立一个工厂来生产Series 10显示器，拟建工厂占地1000英亩，比夏普在日本现有的工厂还要大。然而，据信夏普可能需要大约一年的时间才能确认其决定。
 
3. 台积电1.4nm工厂延期，力争2nm率先投产
 
台积电确认将延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。中科园区管理机构4月29日证实，已收到台积电通知，中科二期园区用地“目前没有那么急了”，并配合台积电规划时间表，将原定于8月交付土地的计划，延后到年底。但这一新工厂制程不变，仍是2nm以下最先进制程。
 
台积电表示，针对厂房用地，公司会持续配合主管机构进行。为何要延后1.4nm工厂建设？台积电供应链分析，该公司此前在北美技术论坛强调，2nm需求强劲，预计2025年量产，外加宣布的A16（1.6nm）制程预计在2026年量产，为响应客户需求，将优先保证这两类制程率先投产。相对来说，1.4nm制程反而没那么紧迫。
 
4. 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布，vivo X100S 手机有望搭载
 
MediaTek 天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行，联发科宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。
 
根据此前爆料，vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，配备最高 120W 功率的 GaN 充电器，支持 UFCS 融合快充。在 Geekbench 6.2.0 版本中，这款新机取得了单核 2229 分、多核 7526 分的成绩。测试机型搭载安卓 14 系统，配备 16GB 内存，CPU 由 1 个 3.40 GHz 核心 + 3 个 2.85 GHz 核心 + 4 个 2.00 GHz 核心组成。
 
5. 雷军：小米汽车 SU7 发布后 32 天，第 10000 辆量产整车正式下线
 
小米创始人、董事长兼 CEO 雷军发文宣布：小米 SU7 发布后 32 天，量产的第 10000 辆整车正式下线！
 
根据小米汽车在北京车展期间公布的数据，截至上上周六，锁单超过 7 万辆。雷军当时表示，“最近几天又发生了很多事，特斯拉全线降价 1 万 4，友商出台截胡我们订单的政策。”截至 4 月 24 日锁单量超过 75723 辆，发布 28 天已交付 5781 辆。他透露，小米 SU7 今年交付目标 10 万台，今年销售门店覆盖 46 城 219 家，服务中心覆盖 86 城 143 家。
 
6. 传日月光拟斥资百亿元新台币赴日设先进封装厂
 
半导体厂商指出，全球封测龙头日月光投控即将与日本政府谈妥补助及投资细节，拟斥资近百亿元新台币在熊本兴建第一座先进封装厂。针对熊本设厂一事，日月光投控表示，不针对市场传言进行评论。
 
业界称，日本政府与日月光在协商中，目前相关补助及投资细节大致敲定，设厂地点将在与台积电临近的熊本，规划在2027年底前投产。且早在2004年，日月光就以8000万美元买下NEC在日本山形县的IC封装测试厂所有权。近年在日本政府大力推动半导体产业发展下，日月光计划抢攻日本半导体复苏先机。