联发科3纳米芯片跑分揭晓：性能领先高通 SA8295平台30%

　　据 Geekbench 数据库最新信息，一台搭载联发科技新推出的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1（该芯片乃联发科技首颗采用 3nm 工艺制作的芯片，性能优于高通 SA8295 平台 30%）的测试设备已亮相。

　　值得关注的是，该芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架构。尽管当前测试机的跑分数据尚未达到理想水平，但其实际频率仅为 2.12GHz，且已展现出与苹果 A17 Pro 相近的 IPC 性能。

　　根据 Arm 的预测，Cortex-X5 将带来显著的性能提升，有望实现五年内最大的 IPC 提升。此前，@数码闲聊站 曾透露，Arm 下一代 CPU 架构名为“黑鹰（BlackHawk）”，而联发科技的下一代天玑 9400 亦将采用此架构，且测试进展顺利。他进一步指出，黑鹰超大核的 IPC 性能或将超越苹果 A17 Pro 及高通 Nuvia 平台。

　　关于天玑 CT-X1，该芯片基于 3nm 制程打造，具体参数尚未公开。据悉，该芯片内置 AI 计算单元及端侧生成式 AI 轻量化技术，支持 130 亿参数的 AI 大语言模型，可在车内运行多种主流大语言模型及 AI 绘图功能，并支持基于 3D 图形界面的车载语音助手，提供丰富的多屏互动与显示技术、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全与娱乐应用。

　　此外，天玑 CT-X1 支持 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载 5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙及全球导航卫星系统，配备旗舰级 HDR ISP 影像处理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多种智能影像优化技术。同时，该芯片还支持车外 360 度环视、行车记录及座舱内监测看护等功能，支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 显示增强技术；集成音频 DSP，借助车载音响系统可提供环绕立体声效果。