3nm座舱芯片亮相！四大车载芯片厂商放大招，高阶智驾竞争日趋激烈

电子发烧友原创 章鹰
 
4月24日，比亚迪创始人兼董事长王传福表示，2024年高级智能驾驶是业界关注的焦点，2023年，中国新能源汽车L2自动驾驶的装配量达到386万台，为高阶智能驾驶提供了大量的数据支撑。中国用户对智能驾驶的接受程度高，为智能驾驶的发展提供了市场动力。
 
4月25日，以“新时代·新汽车”为主题的2024（第十八届）北京国际汽车展览会拉开帷幕。主办方发布的数据显示，2024北京车展全球首发车117台，其中跨国公司全球首发车30台，概念车41台，新能源车型278个。
 

图：比亚迪海狮07 EV搭载天神之眼
 

本届车展上，高阶智能驾驶成为各大品牌的必争之地，越来越多的车型朝着高速+城市NOA迈进，依靠无图智驾方案，理想L6 Max版、智己L6、小米SU7 Pro和Max版本都可以实现高速+城市全场景NOA。还有部分车型结合高精地图，实现智能驾驶方案。如比亚迪海狮07 EV搭载天神之眼高阶智驾功能，可实现高速NOA。
 
在50万豪华车大定破8万的AITO问界M9，搭载HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶辅助系统，实现了不依赖于高精地图的高速、城区高阶智能驾驶；东风风行星海V9结合高精度地图实现高速NOA，包括智能巡航、全局路径规划、智能变道、自动避障等功能。
 

图：电子发烧友根据公开资料整理

 
车规级芯片作为支撑汽车智能化转型的关键元器件，在本次展会上成为各方关注的焦点。高通、地平线、联发科和黑芝麻智能都在本届展会上展示最新的新品和合作案例，本文就汇总四大车载芯片厂商最新智驾领域进展。
 
高通全球首发Snapdragon Ride Flex，宣布七项最新合作
 
高通技术公司产品市场副总裁孙刚指出，汽车智能化渗透率在不断增加，同时智能化也在不断下沉，从入门级轿车到高端汽车都要有智能化能力。从高通角度来讲，要在产品端去迎合这种趋势，把低端产品的性价比做得更高，将智能座舱和智能驾驶芯片进行融合，将成本降低，实现终端的降本增效。
 

 
 

高通Snapdragon Flex SoC（SA8775P）最早在2023年1月的CES2023 年亮相，是汽车行业首个可扩展的SoC系列，以单颗SoC可以同时支持数字座舱、 ADAS和AD功能。在本次北京车展上，高通率先官宣了Snapdragon Ride Flex。据悉，目前，包括这一解决方案在内的Snapdragon Ride平台正助力近十家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。
 
高通最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P和SA8650P）可以带来从36TOPS到100TOPS经过优化的强大稠密计算性能，可实现较双倍稀疏算力更佳的等效系统性能，支持跨众多车型实现包括ADAS和自动驾驶在内的智驾功能，包括主流的新能源车和燃油车。
 
在北京车展上，高通携手中国合作伙伴先后宣布在舱驾融合、高阶智驾领域的七项最新合作：
1、Momenta基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P和SA8650P）发布面向ADAS和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案，预计将于今年晚些时候搭载于量产车型中。
2、毫末智行基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）打造了面向ADAS和自动驾驶功能的智驾解决方案HP370，已有多家汽车制造商基于该方案进行产品设计，未来将在量产车型上商用。
3、卓驭科技基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车。
4、哪吒汽车、车联天下携手高通，全球首发Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）舱驾融合平台，基于大幅提升的算力支持超高清8K显示屏、16路摄像头，以及ASIL-D级别功能安全，融合哪吒汽车端侧大模型技术实现了千人千面的智能体验。

 
 

5、华阳宣布打造基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的域控产品，助力释放更高的AI算力，融合高速辅助驾驶能力，进一步实现舱驾一体，帮助汽车制造商降本增效，为用户带来更好的体验。
6、航盛电子基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台，实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享，还可赋能丰富的交互娱乐体验，依托先进的NPU和算法技术，实现云+端LMM（大语言模型）部署和先进的智能化服务体验。
7、畅行智驾基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）推出RazorDCX Congo，面向燃油车和新能源车等全平台汽车市场，提供同等价位下更高算力和更丰富周边设备接口的自驾域控软硬一体解决方案，助力自驾产业向高速NOA、行泊一体阶段跃进。
 
高通作为赋能汽车智能化的技术创新者，携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果，共同开启智慧出行新时代。在本届北京车展参展企业中，约有70家是高通的汽车生态伙伴。
 
最高算力达560TOPS！地平线发布征程6系列，覆盖城区NOA和高速NOA
 
4月24日，地平线创始人兼CEO余凯博士宣布：“地平线全新一代计算方案征程6系列正式发布，这次面向低、中、高阶智能驾驶我们推出了6个版本，面对各种的智能化需求和目标应用场景的汽车产品，定制化推出有差异化、竞争力的计算方案。”

 
 

征程6首次实现了四芯合一，在一颗SOC中集成了强大的神经网络计算、CPU计算，不仅有强大的GPU，还有MCU。面对低阶智驾市场，征程6B采用BPU架构，提供10Tops算力，CPU达到20K DMIPS，完成完整的车规认证，单颗芯片算力可以提供驾驶员监测和行车记录仪回传。基于征程6B，地平线联合索尼发布全球首款1700万高性能前视感知方案，远远高于目前主流200万-400万前视感知方案，能够实现450米远的目标检测，让主动安全更远、更清晰。
 
再看中阶智能驾驶市场，在10万到20万车型的智能驾驶市场，地平线推出普惠城区性价比方案最优解——征程6M，以及极致体验高速NOA最优解——征程6E，并提供符合AEC-Q104车规标准的SiP模组和Matrix 6域控参考设计，以超高集成度实现更低的功耗和更优的系统成本。征程6E，BPU带来80Tops算力，对于Transformer支持是上一代10倍，可以带来高速NOA的极致体验。征程6M，全新BPU带来128Tops算力，同时支持激光雷达接入，配置137K DMIPS车规级CPU，支持轻量级城区NOA与记忆行车。
 
征程6P采用四核Nash架构的BPU，提供560Tops算力，CPU采用18核ARM Cortex A78AE，达到410K DMIPS的逻辑算力，GPU可以实现200G FLOPS的3D图像渲染，人机交互感受的界面让用户有亲近感。这颗计算方案集成全功能MCU，达到10K DMIPS ASIL-D算力。对于Transformer大模型的支持更加强悍。前视感知可以支持18兆像素的超高清，图像处理带宽达到了5.3 Gpixel/s。
 
在强大计算性能的加持下，单颗征程6旗舰即可支持感知、规划决策、控制等全栈计算任务，将重新定义全场景NOA计算效率。此外，地平线重磅发布全场景智能驾驶解决方案SuperDrive，聚焦拟人化体验突破，打造好用的智驾系统2.0。
 
地平线官宣了征程6系列的10家首批量产客户车企及品牌，囊括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1、软硬件合作伙伴。据悉，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并且预计于2025年实现超过10款车型量产交付。
 
联发科推出3nm旗舰座舱芯片，推动汽车产业迈入AI时代
 
4月26日，联发科在北京车展发布天玑汽车平台新品，天玑汽车座舱平台CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-YO采用4nm制程，可为智能座舱带来算力突破。
 

 
 

这三款芯片推出的意义，不仅在于全球首颗采用3nm先进制程的座舱芯片，率先实现了对于主流大模型应用（70亿-130亿参数）的广泛支持，CT-X1可以在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和AI绘图功能（Stable Diffusion），支持基于3D图形界面的车载语音助手，可以支持3组3K高清屏、AI显示增强技术，实现10屏以上的灵活配置。
 
天玑汽车座舱平台 CT-X1、CT-Y1 和 CT-Y0 具有高度整合性，助力汽车系统级硬件架构演进，可帮助汽车制造商缩短开发时间、加速上市进程。例如，内建调制解调器、5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS），还可内建旗舰级的 HDR ISP 影像处理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多种智能影像优化技术，可在各种复杂的路况环境下提供高品质的成像效果。同时，还支持车外 360 度环视、行车记录和座舱内监测看护等功能，更好地服务于道路交通安全。
 
联发科透露，目前国内已有6家以上车企采用CT-X1和CT-Y1/Y0平台解决方案。
 
MediaTek 资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示：“天玑汽车平台在市场中保持持续增长的势头，其中天玑汽车座舱平台全球市场出货量已超 2000 万套，天玑汽车联接平台更获得全球头部汽车制造商采用，天玑汽车卫星导航系统和电源管理芯片等关键组件的出货量和市场份额持续增长，天玑汽车驾驶平台的进度也十分顺利。”
 
黑芝麻宣布C1200家族量产型号发布，推进NOA智驾进阶
 
4月25日，黑芝麻智能在北京车展宣布武当系列与华山系列的布局最新进展。武当系列旗下的单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236，行业支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。华山二号A1000高阶智驾量产持续加速。
 
在性能表现方面，C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，助力客户达成极致性价比。黑芝麻智能与一汽红旗共同发布基于C1200家族的单芯片智能车控项目合作，新合作方案即基于C1200，将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能，释放武当系列C1200 家族的潜能。而C1296内置安全隔离MPU，能够以低成本实现典型舱驾泊融合，结合对Hypervisor的硬加速，可灵活满足复杂多变场景的需求，助力车厂电子电气架构顺利演进。
 
据悉，黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion舱驾一体软件开放平台也在本次发布会上亮相。
 
小结：
 
乘联会的最新数据显示，4月第一、第二周的中国汽车市场销量中，新能源汽车渗透率首次超过50%，迎来行业发展的新拐点。
 
中国新能源汽车市场竞争激烈，行业发展已经进入了智能化阶段，智能座舱和AI大模型的上车引人关注。本届车展上，舱驾融合的芯片推出让人瞩目，一颗芯片支持舱驾融合的能力，高通的舱驾融合Snapdragon Ride Flex平台获得了多家合作伙伴使用，地平线推出的征程6，四合一芯片，赋能高速NOA和城区NOA，黑芝麻推出的一颗单芯片NOA行泊一体，芯片走向高集成，给智能驾驶降低系统成本带来了充分条件，而且集成化也让整车系统接入更多丰富、创新的应用。
 
汽车智能化十年已经开启，我们期待更多在智能驾驶新方案落地，赋能不同级别的汽车走向千家万户。