2012全球知名半导体厂商每周新品回顾(6.18-6.21)

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  电子发烧友网讯:科技发展日新月异,全球知名半导体厂商市场竞争日趋激烈,产品创新,新品发布周期越来越短。电子发烧友网结合当前厂商发布的新品整理了近一周内的厂商新品,带你全方位了解半导体厂商最新近况。

  凌力尔特推出0-18V双通道理想二极管控制器 LTC4353

  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 0V 至 18V 双通道理想二极管控制器 LTC4353,该器件可取代两个大功率肖特基二极管,以低损耗实现多个电源 “或”,且对电源电压的干扰最小。LTC4353 调节外部 N 沟道 MOSFET 的正向压降,以在二极管“或”应用中确保电源之间的平滑转换。在低压系统中,当电源切换时,控制器之间的慢速切换导致电压下降。LTC4353 《1µs 的快速接通时间确保从一条通路到另一条通路平滑切换,而且不产生振荡。如果输入电源出现故障或者被短路,那么快速断开最大限度地减小了反向电流。除了冗余电源“或”,LTC4353 在电源保持应用中还可卓越地取代二极管,而在这类应用中,电源的短暂故障是与负载隔离的。

  LTC4353 提供单独的使能输入,当电源电压在相互之间的 MOSFET 本体二极管压降之内时,该使能输入可用来确保主电源的优先权。如果两个使能输入都被拉至低电平,那么 LTC4353 每个电源仅消耗 75µA。单独的状态输出指示 MOSFET 是接通还是断开。该控制器用 2.9V 至 18V 的电源工作,通过应用一个外部电源来提供额外的灵活性以控制低至 0V 的电压。

  

半导体

 

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  Vishay发布业界最薄的全集成接近和环境光光学传感器

  2012 年 6 月18 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出具有0.8mm业内最低高度的新款全集成接近和环境光光学传感器--- VCNL4020。该器件把一个红外发射器、用于测量接近程度的光电二极管、一个环境光探测器、一个信号调理IC和一个16位ADC全部组合进一个小尺寸的4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形无引线(LLP)封装里。这款3合1传感器有一个中断函数,支持I2C总线通信接口,能大大简化在各种各样消费类和行业应用里窗口和传感器的位置摆放问题。

  

 

  对于智能手机、触屏手机、PDA、GPS单元和数码相机等移动设备,新的VCNL4020可以用作接近传感器,在物体靠近用户的时候关闭显示屏背光,同时使用其集成的环境光功能对显示屏/键盘的亮度进行自适应控制,起到节省能量的作用。VCNL4020把这些应用所需的全部电路都放到一个器件里,不需要额外的光栅,也不需要红外发射器和光电二极管在光路上保持对齐。

  VCNL4020的中断函数使传感器能够独立工作,直到预定义的接近或环境光事件发生,然后唤醒微控制器。这样有助于消费者减少他们的软件开销,通过减少传感器和微控制器间的轮询通信流量来降低功耗。

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  ADI推出一系列高速视频放大器ADA4830-1/2和ADA4432-1/33-1

  Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一系列高速视频放大器ADA4830-1/2和ADA4432-1/33-1,这些器件集成电池短路保护和故障检测功能,适合汽车安全和信息娱乐应用中的模拟视频系统。ADI公司的这些新款集成式视频放大器采用3mm x 3mm封装,与完全分立式解决方案相比,电路板空间至少节省80%,非常适合后视摄像头等空间受限的应用。ADA4830-1(单通道)和ADA4830-2(双通道)视频差动放大器以及ADA4432-1(单端输出)和ADA4433-1(差分输出)模拟视频滤波器放大器为设计人员提供了通过屏蔽和非屏蔽双绞线电缆传输模拟视频信号的完整芯片组。以上视频放大器也可单独使用,以作为视频信号链一部分来提供接收机(ADA4830-1/2)和发射机(ADA4432-1/33-1)功能。所有这些新款放大器均内置最高18 V的电池短路保护、接地短路保护、故障检测、宽共模电压范围和鲁棒的ESD(静电放电)性能。

  

 

  ADA4432-1(单端输出)和ADA4433-1(差分输出)模拟视频滤波器放大器设计用作汽车模拟视频滤波应用中的发射机。这些器件与ADA4830一样具有18 V电池电路保护(输出)功能、故障标志功能和+8-kV HBM耐受性能。此外,ADI公司的新款视频滤波器放大器具有连续输出接地短路保护功能和出色的视频规格。ADA4432-1和ADA4433-1内置一个高阶视频滤波器,该滤波器的−3 dB截止频率出现在10 MHz且在27 MHz时提供45 dB抑制性能。

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  TriQuint推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi射频解决方案

  中国 上海- 2012年6月19 日 - 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克股票代码:TQNT),推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi解决方案。除了支持更迅速的下载,TriQuint的TriConnect™产品 TQP6M9017高性能WLAN模块还支持更远距离的连接,从而改进用户的无线连接体验:由于功率输出技术的进步,其最大连接距离比其获奖的上一代产品长近60%。

  随着全球无线互联应用的蓬勃发展,消费者希望移动设备具有越来越快的下载速度,以支持视频流和其他多媒体应用。新IEEE 802.11ac标准的数据传输速率可达1.3GB/秒,是现行802.11n Wi-Fi标准的三至四倍。据In-Stat预测,至2015年802.11ac设备出货量将达到10亿部。

  

 

  “TriQuint面向移动设备的首个802.11ac解决方案模块处于该技术发展的最前沿。目前已有世界知名厂商为其下一代智能手机而选择了我们的新型高性能TriConnect™元件,另外一个领先芯片供应商也在其参考设计中使用了该元件”,TriQuint半导体公司移动设备全球营销副总裁Shane Smith表示,“我们的802.11ac技术专长还扩大了我们在诸如家庭视频分配等信息应用市场的未来机会。”

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  晶晨推出集成了ARM CORTEX-A9的芯片-AML8726-M

  晶圆半导体厂商-晶晨半导体(Amlogic)今天宣布正式推出其最新的高性能高清计算平台AML8726-M片上系统。这一新款片上系统集成了Amlogic专有高清视频解码引擎、ARM® Cortex™ -A9处理器和ARM Mali™ -400 GPU,能为各种3D游戏提供世界级性能。AML8726-M集成了1080p全高清视频解码功能以及一系列互连选项,使得Amlogic合作伙伴能够以优势价格为市场提供下一代消费电子产品。

  Amlogic拥有多年为客户市场提供先进应用处理器芯片的经验,这些产品均采用Amlogic专有多媒体处理引擎和系统架构。全新的AML8726-M解决方案将引领互联网消费电子设备的新时代。Amlogic与ARM的合作始于一年多前,Amlogic通过授权获得ARM的关键技术,并利用ARM的服务来协助开发。Amlogic首席执行官钟培峰先生表示:“ 通过使用ARM的CPU、GPU以及系统IP技术,我们得以在创纪录的时间内将这款新芯片平台推向市场。ARM IP在设计时充分考虑到了SoC系统的设计和集成,这帮助我们最大限度地缩短了开发周期,得以满足消费者对于下一代电子产品的需求。”

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  ARM推出ARM Mali-450 MP图形处理器(GPU)

  ARM日前宣布推出ARM Mali-450 MP 图形处理器(GPU),其性能是已获成功的基于Utgard架构的图形处理器系列产品(包括Mali-400 MP GPU)的两倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能电视、安卓智能手机和平板等大量主流产品所采用。

  ARM拓展了Mali-450 MP GPU 的处理性能,使其能够支持最高可达八核的运算,同时将vertex的处理容量提升了两倍。Mali-400 MP GPU的市场领先性能已经证实了兼顾性能和功耗效率的可能性。获得架构最优化的Mali-450 MP 延续并加强了这些性能,旨在最大限度地再利用移动运算中的已有资源,从而将其所需的功耗和带宽减少到最低。

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  Xilinx丰富FEC IP核鼎助网络运营商降低运营和资本支出

  2012年6月20日,中国北京 — All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的 2012 年 WDM 和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错 (FEC) IP 核的延伸系列。该系列产品包括 GFEC、eFEC 和高增益 FEC(xFEC)解决方案,用于控制信号传输错误,延长传输距离,同时减少路线上再生器数量,从而有助于降低网络运营商的运营支出和资本支出。

  赛灵思设计的 FEC IP 核采用常见接口,可加速产品开发,尽可能缩短系统级集成时间,最大化设计重复利用率,同时缩短产品上市时间。超小型高性能 FEC 核包括针对 2.5G、10G、40G、100G 应用的 GFEC IP 核、传统 10G eFEC 以及针对 100G 应用的赛灵思扩展 FEC (xFEC) IP核,这些产品专门针对赛灵思 FPGA 进行了优化,相对于非赛灵思 IP 核而言可减少芯片占用面积,使其成为目前最小型的 FEC 核。赛灵思还在努力为前沿应用推出 400G GFEC,预计将于 2013 年第二季度开始供货。结合部分重配置技术,这些针对赛灵思 FPGA 优化的 IP 核使客户能够在多种接口上运用多种 FEC 标准,同时还能节约产品成本,降低功耗,最大限度地提高网络互操作性。

  赛灵思公司有线通信高级总监Nick Possley 指出:“随着带宽需求的增加和错误延迟容限的下降,系统设计人员正在寻求新的办法来扩展可用带宽,提升传输质量。为了解决上述难题,赛灵思推出了FEC IP 核的延伸系列xFEC,可满足 2.5G、10G、40G、100G 和 400G 应用需求,进一步巩固我们在 OTN 市场的领先地位。7 系列 FPGA 产品的功耗和性能优势与 FEC 产品相结合,能够帮助 OTN 应用领域的客户提高数据速率,增加带宽,并降低系统成本。”

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  美国飞索半导体推出全新语音识别芯片

  NOR闪存制造商美国飞索半导体正式宣布推出商业系列产品,称主要瞄准适合家庭应用人机界面加速器的语音识别芯片。飞索半导体将携手纽昂斯通讯开发声学协处理器。

  

 

  新系列家族的两个新成员产品将主要应用在汽车信息娱乐系统。两家公司将一起共同进行未来工业和消费市场相关芯片开发,飞索半导体新可编程逻辑系统群市场部副总裁Alvin Wong表示。

  语音识别技术已混迹计算领域数十年,正以缓慢的步伐走向产品种类更加纷繁复杂的大众市场。当前,苹果公司激发了科技的潜力,用iPhone 4S 的Siri 接口捕获了人们的想象力。

  该芯片功耗为100毫瓦到1.5瓦,基于10mm2 QFN 尺寸封装。今年第三季度将会出样品,明年第一季度量产。

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