HBM内存市场旺盛,2025年产能与市场份额将攀升

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  5 月 6 日,市场研究机构 TrendForce 发布报告称,预计至 2025 年,HBM 内存市场将持续扩大,产能及市占份额将持续攀升。

  该报告显示,2023 年 HBM 在市场中的占比仅为 2%,但预计今年将增至 5%,明年则有望突破 10%;而在市场份额上,从去年的 8%上升至今年的 21%,且到明年有望进一步激增至超过三分之一。

  值得注意的是,目前 HBM 与传统 DDR5 内存的价差为约五倍,且 HBM3e 内存的良率处于低位,仅有 40~60%。但报告也提及,供需双方已于今年第二季度展开关于 2025 年 HBM 订单的初步价格谈判。IT 媒体此前引述,美光和 SK 海力士今年的 HBM 产能已全部售出。

  由于整体 DRAM 产能限制,HBM 内存供应商已初步提高了 5~10%的定价,涵盖 HBM2e、HBM3、HBM3e 等产品线。尽管如此,HBM 买家对人工智能(AI)的发展充满信心,愿意承受价格的进一步上涨。然而,供应商方面,未来 HBM 内存的单价将受到可靠性和供应能力的影响,可能会导致价差扩大,从而影响盈利水平。

  展望 2025 年,HBM 内存将重点转向 12 层堆叠和 HBM3e 产品,推动芯片平均单堆栈容量的提升。据了解,2024 年 HBM 内存需求量已增长近 200%,明年有望再翻一番。

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